施乐研究中心开发出会自动爆炸销毁的芯片

2015-09-15 10:15:00
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       美国国防先进技术研究计划机构(Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA)在上周举行的未来科技论坛中展示了一项芯片自动销毁技术,以大猩猩(Gorilla)玻璃制成的芯片得以在瞬间爆裂,成为难以回复的数千个碎片,用以保护高度机密的资讯。

DAPPA委托Xerox的帕洛阿尔托(PARC)研究中心(Palo Alto Research Center)进行相关技术的研究,PARC科学家则在上展示了研究成果,从IDG所拍摄的影片可看到,透明的芯片在瞬间爆裂成数千个碎片。

       说起施乐帕洛阿尔托研究中心(以下简称“施乐研究中心”),不少人回想起当年被乔布斯“盗取”的图形界面。有不少人感到惋惜,施乐研究中心千辛万苦研究出来的项目还没商业化,就被苹果和微软借用了。不过,这一次的施乐研究中心似乎没有错失这个新浪潮:信息安全。

       根据IDG的报导,该芯片是以智能手机屏幕常用的大猩猩玻璃作为基板,透过离子交换让它处于极大的压力下,之后只要透过雷射的热气就能让它爆裂,而且爆裂后的碎片还会持续爆裂。具体来说,当该芯片接收到销毁命令后,自毁电路将会接通,一个小型电阻开始对玻璃加热,导致玻璃破裂成大一些的碎片。但碎片内部仍然存在压力,所以在之后的数十秒内会继续碎裂成更小的碎片,最终成为一堆无法复原的碎片。

       值得一提的是,施乐研究中心这次演示,触发自毁电路的是激光,但日后的触发器还可以是更多的事物,包括机械开关,甚至是无线电信号。

       对此,施乐研究中心高级科学家Gregory Whiting表示,“我们感兴趣的应用领域是数据安全等。我们希望开发出一款与现有商品化电子产品兼容的高速系统。”有不少人评论表示,这款芯片展示出在信息安全领域的巨大潜力,假以时日,将会成为掀起一场安全革命。

       这只是DARPA“灭迹可编程资源”(Vanishing Programmable Resources,VAPR)专案的其中一个子计划,该专案的目的在于打造短暂的电子装置,让各种电子装置能够在可控制及管理的情况下消失,避免这些电 子装置所储存的内容被他人所利用。

       依照VAPR专案的说明,战场上有愈来愈多的电子装置,从无线电、远端感应器或电话等,它们已经成为各 种行动的必要装置,但在战场上并不容易追踪及回收所有的装置,若是被敌军捡到,就有机密或技术外泄的风险,于是打造可消失的装置便更形重要。他们希望这些电子装置具备正常的能力,却能在设定的环境中即时消失或融解。

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updated: 2021-10-16 11:21:01