从Heilo X20到Helio P20 详解联发科为何需要十核处理器

2016-03-10 13:31:00
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        日前,联发科产品规划总监李彦辑在北京联发科总部接受了智东西等的采访,详解了联发科从Heilo X20到Helio P20再到三丛十核架构的想法和规划,并就当下外界出现的一些传言做出了正面答复。

        OFweek电子工程网讯 在刚刚结束的世界移动大会(MWC)上,联发科发布了其Helio系列的新一代产品Helio P20。在展会现场,这款定位在中高端手机处理器新品吸引了不少关注的目光。

        当然,这并非是联发科在今年第一季度放出的唯一一个大招,将于3月16日在深圳正式发布的Helio X20才是其真正的“带头大哥”。不过,Helio X20全新的三丛十核(Tri-Cluster)架构一经曝光便在业内掀起了不小的波澜,甚至其中有不少所谓多核无用论、能耗高等质疑声出现。这一切,也将这款新芯片推向了产业舆论的风口浪尖。

        日前,联发科产品规划总监李彦辑在北京联发科总部接受了智东西等的采访,详解了联发科从Heilo X20到Helio P20再到三丛十核架构的想法和规划,并就当下外界出现的一些传言做出了正面答复。

       

        为什么需要十核?

       

        李彦辑将当下智能手机的发展趋势归结于从Smart Phone到Intelligent Phone的演进,在这之中,人工智能技术的应用成为了升级的核心。

        由此,智能手机将成为一个数据采集、交互、传递和计算中心,变成一个掌上Data Center,这便要求手机处理器拥有更强的数据处理能力。同时,由于电池容量的限制,更大的屏幕、更强大的芯片都会对续航和散热形成较大的挑战,兼顾低功耗便成为了随之要解决的问题。

        在这样的背景下,联发科选择了三丛十核架构的方案以应对“多任务、并行性”的应用需求。

        以即将正式发布的Helio X20为例,其十核架构并非是“均等”分布,而是由两个大核(A72,2.5GHz)、四个中核(A53,2.0GHz)和四个小核(A53,1.4GHz)组成,之间相互独立。“这兼顾性能和低功耗,并非单纯提高核心的数量。”李彦辑这样表示。

       

        为什么说十核更强?

       

        在大多数认知中,似乎核心数量越多性能便越强。的确,这种观点有一定的合理性。但在这里,我们在讨论“更强”这个话题时,更应考虑的是一种高性能和低功耗之间的平衡。

        依据李彦辑的说法,联发科这种三丛十核的处理器架构具备体验上和功耗上的双重优势:

        体验:多核架构可以根据不同应用的需求分配不同的运行核心,适合于多任务处理和流媒体的应用;

        功耗:由于存在应用与核心之间“档位”选择,这类架构也可以在更小外形规格下融入更强大的处理能力和产生更低的热量,大中小核搭配实现“要多少用多少 ”的动态调整。

        李彦辑强调,联发科推出十核处理器并不是为了市场的营销和噱头。在国内市场,八核即将成为中高端手机的标配。友厂主要将精力放在了“纵向”提高单颗核心的主频上,而联发科则选择了“横向”增加核心数量上。而基于联发科自有的CorePilot 3.0智能管理技术,在日常应用的使用中,三丛集较双丛集可实现30%的能耗降低。

        简而言之,联发科认为:三丛十核的处理器架构可以在现实相同的用户体验下,达成功耗的降低。

       

        Helio X20过热传言不属实

       

        与MWC发布的Helio P20所采用的16nm工艺不同,在定位上更为高端但已经量产的Helio X20所采用的仍然是20nm工艺。

        去年年底,联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖在接受智东西采访时曾将顾虑归结于晶元芯片厂商的产能问题,“接下来两个季度是iPhone 6s的产销旺季,大部分产能会被苹果拿走。”而Helio X20的上量是在明年第一季度开始,产能方面会不太充裕。对此,李彦辑予以再次确认,并表示Helio X20的代工厂商仍然是台积电。同时,Helio P20采用了新工艺也是因为16nm工艺在良品率上有所提高,其将于2016年下半年开始量产。

        此外,上周网上有传闻称由于采用了与高通骁龙810相同的台积电20nm工艺制造,Helio X20也面临着类似的散热问题,并猜测小米、HTC等手机厂商纷纷取消了Helio X20的产品项目。

        针对这一传闻,智东西(公众号:zhidxcom)也向李彦辑进行了求证。对此,其予以否认,并表示,Helio X20的确采用了与高通骁龙810相同的工艺制造,但自己从厂商方面并未听到任何关于Helio X20过热的问题,“(芯片的发热状况)符合我们的预期。”同时,其也强调,高通对应产品出现的发热问题也关乎于终端产品的适配,“问题可能不在20nm工艺。”

        对于大众消费者而言,今年4月便会有搭载Helio X20的终端产品亮相。但在具体机型方面,李彦辑表示还是由终端厂商进行发布比较合适。

        至于Helio X30,李彦辑透露预计将会在明年正式推出,具体的定位仍然在“内部定义”当中。

       

        再一次冲击高端

       

        “从今年的手机市场情况来看,会比较辛苦一点 。”李彦辑并不避讳当前全球手机市场增长趋缓所带来的影响,“我们会与客户共同成长 ,这是很正常的市场变化 。”

        实际上,Helio X20将是继Helio X10之后联发科第二款击中高端乃至高端市场的手机处理器产品。鉴于后者此前在这一方面的努力并不算太成功,显然,联发科对于Helio X20寄予厚望——即便前有高通骁龙820的上市挡道,其也依旧对这款新品信心满满。

        不过,我们也必须承认,随着小米5将高通旗舰的骁龙820芯片手机的价格定在了1999元,其将不可避免的对同类产品的价格产生影响,Helio X20也不例外。联发科究竟能否借助Helio X20将其所不愿干涉的终端价格提升到其所希望的价位,也许待到相关终端产品最终上市,便会给出一个结论。

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updated: 2020-09-26 11:44:23