日本半导体设备订单创新纪录,台积电/英特尔居然是背后推手

2016-09-22 10:52:00
全芯编辑
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        根据日本半导体製造装置协会(SEAJ)近日公布的初步统计显示,2016年8月份日本製半导体(晶片)製造设备接单出货比(book-to-bill ratio;BB值)较前月下滑0.06点至1.18,连续第2个月下滑,不过已连续第9个月突破1;BB值高于1显示晶片设备需求优于供给。

       1.18意味著当月每销售100日圆的产品、就接获价值118日圆的新订单。晶片製造设备的交期需3-6个月,故该BB值被视为是电机产业的景气先行指标。

       因晶片厂增加对细微化、3D Flash等新技术进行设备投资,带动设备订单持续强劲。

       

       统计数据显示,8月份日本晶片设备订单金额(3个月移动平均值;含出口)较去年同月飙增30.8%至1,348.74亿日圆,连续第3个月呈现增长、创下29个月来(2014年3月以来、成长34.0%)最大增幅记录,且月订单额连续第9个月突破千亿日圆大关。

       当月日本晶片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月下滑2.7%至1,142.47亿日圆,连续第9个月呈现下滑、不过月销售额连续第2个月突破千亿日圆。

       日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric, Inc.;HiKE)、Nikon Corp.与Canon Inc.等。

       日本半导体(晶片)设备商订单明显回复,2016年度上半年期间(2016年4-9月)东京威力科创等日本7大设备商合计订单额达约7,300亿日圆、较2015年度下半年(2015年10月-2016年3月)增加约4%、且订单额创下9年半来(2006年度下半年以来)新高纪录。

       报导指出,日本设备商订单走扬有两大助因,一为使用于伺服器的3D NAND Flash等次世代晶片製造设备需求旺盛;一为台积电(2330)、英特尔(Intel)对运算处理用晶片的细微化投资。

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updated: 2020-09-24 16:59:25