18寸晶圆计划因两大障碍延后,未来几年还是12寸的天下

2016-10-14 13:00:00
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eettaiwan
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        IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。

        庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展,IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后,转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示,全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。

        IC Insights的报告指出,截至2015年底,12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%,预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例,将由2015年的28.3%,在2020年降低至25.3%;不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。

        

        全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加,而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件,例如DRAM与快闪记忆体、影像感测器、电源管理元件,还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器;而有的晶圆代工厂会结合不同来源的订单来填满12寸晶圆厂产能。

        IC Insights指出,在2013年,活跃的量产12寸晶圆厂首度出现数量减少;有少数原本预计2013年开幕的晶圆厂延后到了2014年。此外在2013年,台湾记忆体业者茂德科技(ProMOS)有两座12寸厂关闭。

        截至2015年底,全球有95座量产级晶圆厂采用12寸晶圆(世界各地还有不少研发晶圆厂以及少量生产晶圆厂使用12寸晶圆,但并不在IC Insights统计之列);目前有8座12寸晶圆厂预计在2017年开幕,是继2014年有9座晶圆厂开幕后的单年最高数量。

        IC Insights预计到2020年底,还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运,届时全球12寸晶圆厂数量总计将达到117座;该机构预期,12寸晶圆厂(量产级)的最高峰数量将会落在125座左右,而8寸晶圆厂的最高峰数量则是210座(截至2015年12月,全球8寸厂数量为148座)。

        

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updated: 2020-09-25 04:26:02