未来3G/4G或将成为平板电脑标配

2014-11-04 10:28:00
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摘要: 都说未来是万物互联的世界,这也是大势所趋,所以现在物联网概念很热。而作为个人的智能移动终端,更多的是需要能够随时随地的接入互联网能力。对于智能手机不用多说,现在基本上都是3G/4G,但作为个人的第二大智能移动终端平板电脑,未来3G/4G是否也将成为标配呢?

       都说未来是万物互联的世界,这也是大势所趋,所以现在物联网概念很热。而作为个人的智能移动终端,更多的是需要能够随时随地的接入互联网能力。对于智能手机不用多说,现在基本上都是3G/4G,但作为个人的第二大智能移动终端平板电脑,未来3G/4G是否也将成为标配呢?

       

       3G/4G平板是大势所趋

       

       平板电脑行业发展至今已有四年多的时间,在这期间 3G/4G网络虽然发展迅速, 但是目前出货量最大的依然是单WiFi平板。不过我们也可以看到从去年开始,随着MTK大举进入平板市场,3G通话平板增速迅猛,去年MTK方案的3G通话平板出货量就达到了2000万,今年MTK更是有望突破4000万。而这些基本上都是带有3G通话功能的平板。在今年10月,MTK还针对平板市场推出了64位的双4G八核处理器MT8752,目前不少国产平板品牌已经开始采用,而且价格也十分诱人。

       相比3G/4G通话平板市场的迅速增长,单WiFi平板市场今年出现了大幅下滑。这一点,作为深圳平板行业的从业者来说应该都能感受到。今年以来整个平板市场都有点萎靡不振,除了MTK和英特尔方案的平板还在保持热度,有一定增长之外,其他方案的平板均出现了不同程度的下滑。

       "去年,我们每个月平板出货基本在百万台左右,但今年月平均只有700K左右。其他只做单WiFi白牌平板的厂商,出货量都有大幅下滑。我认为今年单WiFi平板市场(不含Win8平板)将衰退三成到四成。"爱键电子总经理陈柏州说到。" 未来没有单WiFi平板,3G/4G将成为平板的标配。"在陈柏州看来,未来 带通讯模块的平板与单WiFi平板的价差将会越来越小,最后单WiFi平板被替代是必然。

       “带3G/4G网路的通讯平板将会是大势所趋。”安科讯总经理邱波认为,“未来运营商将会成为3G/4G平板市场的推动主力。”

       

       单WiFi平板价格优势不再

       

       我们很难断言未来平板市场是否真去如陈柏州先生所言,不过我们可以看到,3G/4G平板市场正在迅速增长。在MTK进入平板市场之后,3G通话平板价格一路下压,直逼单WiFi平板。在今年的香港秋季电子展上就有厂商对7英寸MTK双核3G平板报出了39.9美元的价格。

       而MTK芯片本身的高集成度,多功能,以及价格上的优势,也使得MTK平板得以迅速增长,可是在3G平板市场,MTK是一家独大。继MTK在平板市场并取得成功之后,Marvell、展讯等手机芯片在去年也纷纷进军平板市场。今年Marvell联合昂达、普耐尔推出了多款4G平板电脑,其中昂达的4G平板极光1c售价仅499元。而本月初曝光的展讯SC5735四核方案的3G平板,售价更是低至了209元。这样的价格已经是与单WiFi四核平板的价格相差无几。

       我们可以看到,与这些3G/4G平板相比,现在单WiFi平板在价格上的优势已经不再那么明显,特别是在低端市场上,当二者价值已相差无几之时,消费者显然会更愿意选择3G/4G的平板产品。显然这对于传统的单AP厂商来说是个不愿见到的情况。这也促使了一些芯片原厂的转型。

       

       芯片原厂的转型

       

       在今年的香港春季电子展上,平板芯片厂商瑞芯微正式发布与英特尔联合开发的3G解决方案XMM6321。XMM6321虽然算是瑞芯微与英特尔针对手机和通话平板市场的第一款试水产品,但是其意义重大,标志着瑞芯微和英特尔正式进入手机和通话平板市场。

       同时XMM6321芯片也是非常有亮点的一款产品,整个方案仅用两颗套片就容纳了所有器件,号称是全球集成度最高的3G方案。其成本也是非常的具有优势。据安科讯总经理邱波先生介绍,XMM6321方案的产品可以做到与展讯SC5735方案相近的价格。

       相较于同类方案上的四颗套片,XMM6321仅使用两颗套片,集成了WIFI、蓝牙、GPS及PMU等元件,同时可支持联通3G与GSM(都支持四个频段)。高度集成化,将使终端设备厂商在生产时,PCBA元器件数量大量减少。更高的集成度,也带来更佳的整体稳定性。同时两颗套片使XMM6321的损毁率相较其他四颗套片的毁损率更低。这些都意味着产品成本的大大降低。并且瑞芯微还提供了Turn Key方案,进一步保证了其生产工艺和产品推出速度上更快速。

       另外,由于XMM6321采用的是Intel的基带芯片(原英飞凌),而该基带技术在全球具备广泛认证和成熟应用的巨大优势(苹果第一代3G智能手机,即采用该基带技术)。这也为瑞芯微XMM6321进入全球化通讯领域带来一些的竞争优势。

       且不论这款产品如何,未来是否会获得成功,我们可以看到英特尔与瑞芯微对于通讯市场的重视。单就目前的局势来看,瑞芯微和英特尔合作是明智之举。通过与英特尔的合作瑞芯微补足了自己在基带技术上的短板,同时与其他的单AP厂商拉开了距离。

       而其他的传统的AP厂商,似乎也正在积极的与一些IP厂商相接触,寻求合作。相对于3G专利比较集中,4G专利则比较分散,这些传统的AP厂商还是有不少可以选择的合作方。不过在这个快鱼吃慢鱼的时代,留给他们的时间已经不多了。

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updated: 2021-10-22 05:56:16