台积电又要领跑7nm工艺,英特尔连三星都干不过?

2017-02-10 11:17:00
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        Intel宣布投资70亿美元升级Fab 42工厂,3-4年后准备生产7nm工艺,拉开了下下代半导体工艺竞争的帷幕。三星、TSMC日前也在ISSCC会议上公布了自家的7nm工艺进展,TSMC展示了7nm HKMG FinFET工艺的256Mb SRAM芯片,核心面只有16nm工艺的34%,而且良率很好,而三星展示的7nm SRAM芯片只有8Mb,更多的是研究性质,他们要等EUV光刻工艺成熟。

        在ISSCC国际固态电路会议上,各大半导体公司都公布了自家半导体技术的进展,AMD昨天提到的Ryzen处理器的核心面积就是在ISSCC会议上公布的,EEtimes现在又报道了TSMC和三星的7nm工艺进展情况。

        

        

       

        TSMC的7nm 256MB SRAM芯片

       

        TSMC虽然在16nm FinFET上吃过亏,不过他们在10nm、7nm工艺上野心勃勃,今年上半年将使用10nm工艺为苹果量产A11处理器,这次公布的7nm工艺进展看起来也很顺利。TSMC公开了7nm工艺制造的256Mb SRAM芯片,位单元面积只有0.027um2,7层金属层工艺,整个核心面积也只有42mm2。根据TSMC存储业务部门的高管Jonathan Chang所说,TSMC的7nm工艺核心面积只有16nm工艺的0.34倍。

        只有良率问题,TSMC在论文中表示7nm工艺良率很“健康”(healthy),听上去很有信心。

        

       

        三星展示的8Mb SRAM芯片

       

        与此同时,三星也公开了7nm工艺的部分信息,不过他们介绍的SRAM芯片容量只有8Mb,更像是研究而非开发性质。三星同时针对现有设备及EUV工艺开发了两种修复工艺,显然EUV工艺的会更好,不过修复处理并不是半导体制造的必须过程,三星只是验证EUV工艺可以做到什么。

        根据三星去年公布的消息,他们在7nm工艺上是想等到EUV工艺成熟,业界分析认为EUV工艺在2020年才会达到量产水平。

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updated: 2020-10-28 22:38:27