一图看懂2016年台湾IC产业产值

2017-02-22 16:43:00
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        2016年台湾IC产业产值达新台币2兆4,493亿元(758亿美元),较2015年成长8.2%。

        根据半导体贸易统计组织(WSTS)的最新数字,2016年第四季(16Q4)全球半导体市场销售值达930亿美元,较上季(16Q3)成长5.4%,较前一年同期成长12.3%;销售量达2,177亿颗,较上季成长0.8%,较前一年度同期(15Q4)成长11.7%;平均销售价格(ASP)为0.427美元,较上季成长4.5%, 较前一年度成长0.5%。

        2016年全年度全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元,较2015年成长1.1%;2016年总销售量达8,241亿颗,较2015年成长4.7%;2016年ASP为0.411美元,较2015年衰退3.4%。

        以各区域市场来看,16Q4美国半导体市场销售值达190亿美元,较上季成长11.3%,较前一年同期成长10.1%;日本半导体市场销售值达85亿美元,较上季成长1.2%,较前一年同期成长10.5%;欧洲半导体市场销售值达84亿美元,较上季成长1.7%,较前一年同期成长1.3%。 亚洲区半导体市场销售值达571亿美元,较上季成长4.7%,较前一年同期成长15.2%;其中,中国大陆市场305亿美元,较上季成长7.4%,较前一年同期成长20.4%。

        2016年美国半导体市场总销售值达655亿美元,较2015年衰退4.7%;日本半导体市场销售值达323亿美元,较2015年成长3.8%;欧洲半导体市场销售值达327亿美元,较2015年衰退4.5%;亚洲区半导体市场销售值达2,084亿美元,较2015年成长3.6%。 2016年全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元,较2015年成长1.1%。

        

        2016年台湾IC产业产值统计结果

(来源:TSIA、工研院IEK,2017/02)


        工研院IEK统计2016年第四季台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,442亿元(199亿美元),较上季衰退2.3%,较前一年同期成长14.4%。 其中IC设计业产值为新台币1,598亿元(49亿美元),较上季衰退10.4%,较前一年同期衰退0.6%。

        IC制造业为新台币3,606亿元(112亿美元),较上季成长0.5%,较前一年同期成长23.2%,其中晶圆代工为新台币3,138亿元(97亿美元),较上季成长0.5%,较前一年同期成长29.1%,内存制造为新台币468亿元(14亿美元),较上季成长0.6%,较前一年同期衰退6.0%。

        IC封装业为新台币858亿元(27亿美元),较上季成长0.9%,较前一年同期成长11.9%;IC测试业为新台币380亿元(12亿美元),较上季 成长1.3%,较前一年同期成长15.5%。 以上新台币对美元汇率以32.3计算。

        工研院IEK统计2016年台湾IC产业产值达新台币2兆4,493亿元(758亿美元),较2015年成长8.2%。 其中IC设计业产值为新台币6,531亿元(202亿美元),较2015年成长10.2%;IC制造业为新台币1兆3,324亿元(413亿美元),较2015年成长8.3%,其中晶圆代工为新台币11,487亿元(356亿美元),较2015年成长13.8%,内存制造为新台币1,837亿元(57亿美元),较2015年衰退16.8% ;IC封装业为新台币3,238亿元(100亿美元),较2015年成长4.5%;IC测试业为新台币1,400亿元(43亿美元),较2015年成长6.5%。 新台币对美元汇率以32.3计算。

       

        2011年~2017年台湾IC产业产值

        (来源:TSIA、工研院IEK,2017/02;e表示预估值-estimate;IC产业产值=IC设计业+IC制造业+IC封装业+IC测试业,IC产品产值=IC设计业+内存制造-是指自有产品制造,其中内存是最大宗;IC制造业产值=晶圆代工+内存制造-指自有产品制造,其中内存是最大宗)

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updated: 2020-12-01 04:40:33