想靠P30扭转颓势,联发科想多了?

2017-05-16 11:14:00
全芯编辑
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柏铭科技
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        从目前来看联发科去年押宝10nm已成为一个大错,X30不受市场欢迎,另一款采用10nm工艺的P35据说可能会被放弃,而改用12nm工艺的P30来救场。

        去年联发科押宝台积电的10nm工艺,希望在自己的中端芯片P30和高端芯片X30上同时引入10nm工艺,凭借功耗和性能优势猛攻高通。不过事与愿违的是,台积电的10nm工艺量产时间迟到今年初,之后又出现了良率问题,这导致联发科X30的上市时间一再推迟而被大陆手机企业放弃。

        

        P35本预计三季度投产上市,不过由于台积电计划在三季度将10nm工艺产能全力用于生产苹果的A11处理器,P35能否如期在三季度上市存有很大的疑问。

        当前联发科仅有X30支持大陆最大运营商中国移动要求的LTE Cat7及以上技术,而这款芯片已被大陆大多数手机企业放弃,P35又再延迟量产的话它在大陆市场将面临极其尴尬的境况。正是在这样的情况下台媒传出联发科可能会放弃P35,而改推P30救场,P30会采用台积电的12nmFinFET工艺。

        台积电的12nmFinFET工艺其实是16nmFinFET的改良版,并不算全新开发的工艺,它是为了与三星的14nmFinFET竞争而改用了这个名字,不过由于是在16nmFinFET工艺上的改良,因此工艺成熟、产能充足。

        联发科的P30芯片和P35都定位为中端芯片,前者是四核A72+四核A53架构,后者是双核A73+四核A53+四核A35结构(相当于是X30的降频版,也可知联发科为了抢攻高通的苦心了),如此看来P30的架构与华为的麒麟950相当,只是工艺方面稍为领先,在性能和功耗方面P30应该弱于P35,但是比麒麟950强。

        联发科期待P30能与高通的骁龙660比拼一番。骁龙660采用了高通自家的kryo260核心,采用三星的14nmFinFET工艺,性能方面甚至接近其上一代的高端芯片骁龙820,麒麟950要比骁龙820弱10%左右,因此估计P30的性能即使比麒麟950稍强还是要比骁龙660弱;基带方面则是骁龙660的强项,其集成了高通X12基带支持最高下行600Mbps,而P30支持LTE Cat10最高支持600Mbps下行。不过P30压制高通的骁龙630则不在话下,骁龙630是八核A53架构。

        在X30不受欢迎,P35难产可能被放弃的情况下,P30成为能否帮助联发科提振当前低萎业绩的关键,只是真要如此做,它需要加快速度了,因为高通的骁龙660和骁龙630正在快速赢得大陆的手机企业的支持,OPPO很快将发布采用骁龙660的R11手机,vivo、小米等估计也会很快跟进,P30最有可能争取的客户是魅族。

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updated: 2021-01-18 12:51:48