Exynos i T200成首款量产物联网芯片,不可物理克隆

2017-06-23 16:59:00
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        物联网专用芯片在半导体市场快速成长,巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”,三星第一款IoT物理网SoC Exynos i T200目前已经开始大规模生产,该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块,为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。

        Exynos i系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上,Exynos i T200集成了一个ARM Cortex-R4与Cortex-M0两个MCU,分别执行不同的任务。Cortex-R处理器专注于性能以及高实时响应,这个对于IoT产品来说极为重要,Cortex-M处理器则是低能耗,大量用于混合信号设备处理上。在Exynos i T200上,Cortex-R4执行系统控制时,Cortex-M0+便负责执行数据输入与输出或控制面板。两个内核均采用28nm工艺制作。

        

        Exynos i T200 SoC集成了802.11b/g/n Wifi模块,并且通过wifi无线联盟认证、微软Azure物联网认证,还支持IoTivity开放式物联网协议标准,可以使得更多物联网设备实现无缝互通互操作性

        对于IoT产品来说还有一个极大的挑战,因为IoT芯片用量极大,安全可靠性就显得尤为重要,Exynos i T200设计了一个单独安全管理模块称之为Security Sub-System(SSS),还有Exynos i T200是一枚物理不可克隆功能(Physically Unclonable Function,PUF)芯片,每一块芯片都有一个随机值,随机值产生独一无二芯片电路,无法进行物理复制。

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updated: 2020-10-01 16:31:59