制造商(ARIES ELECTRONICS)

ARIES ELECTRONICS

Aries Electronics, incorporated in 1972, began when the late William "Bill" Sinclair purchased the back panel line from Thomas & Betts Corporation. The line included IC sockets, headers, and printed circuit cards. Under Bill's vision, Aries expanded the line to encompass a wide variety of packaging products, including sockets, headers and covers, programmable devices and a variety of jumper and cable assemblies. Aries has become established in the industry as a major source for unique connector products that solve a wide variety of packaging problems. Aries is the recognized industry leader in ZIF (Zero-Insertion-Force) Test Sockets for DIP, PGA, PLCC, and SOIC devices, and continues to be a leading source for a wide variety of specialty electronic connectors. In recent years, the company has made major inroads in the market for high-temperature sockets and flexible cable products. The addition of the Correct-A-Chip® product line established the company as a major source for "intelligent connectors" (incorporating other components, both passive and active), adapters (connectors that allow the use of one termination style on a board designed for a different termination style). Most recently, the company has developed and patented several concepts for BGA (ball grid array) and LGA (land grid array) sockets, and has acquired a high-frequency test and burn-in socket line, furthering growth in the test socket market.

产品列表
08-350000-11-RC

08-350000-11-RC

制造商:   ARIES ELECTRONICS
分类:   适配器,可互换接口板
描述分类:   SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3
数据:   下载

类别:   原型开发,制造品
系列:   Correct-A-Chip® 350000
零件状态:   在售
原型板类型:   SMD 至 DIP
接受的封装:   SOIC
针脚数:   8
间距:   0.050"(1.27mm)
板厚度:   0.062"(1.57mm)1/16"
材料:   FR4 环氧玻璃
大小/尺寸:   0.800" 长 x 0.460" 宽(20.32mm x 11.68mm)

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16-350000-11-RC

16-350000-11-RC

制造商:   ARIES ELECTRONICS
分类:   适配器,可互换接口板
描述分类:   SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3
数据:   下载

类别:   原型开发,制造品
系列:   Correct-A-Chip® 350000
零件状态:   在售
原型板类型:   SMD 至 DIP
接受的封装:   SOIC
针脚数:   16
间距:   0.050"(1.27mm)
板厚度:   0.062"(1.57mm)1/16"
材料:   FR4 环氧玻璃
大小/尺寸:   1.600" 长 x 0.450" 宽(40.64mm x 11.43mm)

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08-3518-10

08-3518-10

制造商:   ARIES ELECTRONICS
分类:   用于 IC 的插座,晶体管
描述分类:   8(2 x 4) Pos DIP,0.3"(7.62mm)行间距 Socket 金 通孔
数据:   下载

类别:   连接器,互连器件
系列:   518
包装:   散装
零件状态:   在售
类型:   DIP,0.3"(7.62mm)行间距
针脚或引脚数(栅格):   8(2 x 4)
间距-配接:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-配接:   金
触头表面处理厚度-配接:   10.0µin(0.25µm)
触头材料-配接:   铜铍
安装类型:   通孔
特性:   开放框架
端接:   焊接
间距-柱:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-柱:   锡
触头表面处理厚度-柱:   200.0µin(5.08µm)
触头材料-柱:   黄铜
外壳材料:   聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
工作温度:   -
端接柱长度:   0.125"(3.18mm)
材料可燃性等级:   UL94 V-0
额定电流(安培):   3A
接触电阻:   -

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14-3518-10

14-3518-10

制造商:   ARIES ELECTRONICS
分类:   用于 IC 的插座,晶体管
描述分类:   14(2 x 7) Pos DIP,0.3"(7.62mm)行间距 Socket 金 通孔
数据:   下载

类别:   连接器,互连器件
系列:   518
包装:   散装
零件状态:   在售
类型:   DIP,0.3"(7.62mm)行间距
针脚或引脚数(栅格):   14(2 x 7)
间距-配接:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-配接:   金
触头表面处理厚度-配接:   10.0µin(0.25µm)
触头材料-配接:   铜铍
安装类型:   通孔
特性:   开放框架
端接:   焊接
间距-柱:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-柱:   锡
触头表面处理厚度-柱:   200.0µin(5.08µm)
触头材料-柱:   黄铜
外壳材料:   聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
工作温度:   -
端接柱长度:   0.125"(3.18mm)
材料可燃性等级:   UL94 V-0
额定电流(安培):   3A
接触电阻:   -

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28-6518-10

28-6518-10

制造商:   ARIES ELECTRONICS
分类:   用于 IC 的插座,晶体管
描述分类:   28(2 x 14) Pos DIP,0.6"(15.24mm)行间距 Socket 金 通孔
数据:   下载

类别:   连接器,互连器件
系列:   518
包装:   管件
零件状态:   在售
类型:   DIP,0.6"(15.24mm)行间距
针脚或引脚数(栅格):   28(2 x 14)
间距-配接:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-配接:   金
触头表面处理厚度-配接:   10.0µin(0.25µm)
触头材料-配接:   铜铍
安装类型:   通孔
特性:   开放框架
端接:   焊接
间距-柱:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-柱:   锡
触头表面处理厚度-柱:   200.0µin(5.08µm)
触头材料-柱:   黄铜
外壳材料:   聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
工作温度:   -
端接柱长度:   0.125"(3.18mm)
材料可燃性等级:   UL94 V-0
额定电流(安培):   3A
接触电阻:   -

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40-6518-10

40-6518-10

制造商:   ARIES ELECTRONICS
分类:   用于 IC 的插座,晶体管
描述分类:   40(2 x 20) Pos DIP,0.6"(15.24mm)行间距 Socket 金 通孔
数据:   下载

类别:   连接器,互连器件
系列:   518
包装:   散装
零件状态:   在售
类型:   DIP,0.6"(15.24mm)行间距
针脚或引脚数(栅格):   40(2 x 20)
间距-配接:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-配接:   金
触头表面处理厚度-配接:   10.0µin(0.25µm)
触头材料-配接:   铜铍
安装类型:   通孔
特性:   开放框架
端接:   焊接
间距-柱:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-柱:   锡
触头表面处理厚度-柱:   200.0µin(5.08µm)
触头材料-柱:   黄铜
外壳材料:   聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
工作温度:   -
端接柱长度:   0.125"(3.18mm)
材料可燃性等级:   UL94 V-0
额定电流(安培):   3A
接触电阻:   -

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25-0513-10

25-0513-10

制造商:   ARIES ELECTRONICS
分类:   用于 IC 的插座,晶体管
描述分类:   25(1 x 25) Pos SIP Socket 金 通孔
数据:   下载

类别:   连接器,互连器件
系列:   0513
包装:   散装
零件状态:   在售
类型:   SIP
针脚或引脚数(栅格):   25(1 x 25)
间距-配接:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-配接:   金
触头表面处理厚度-配接:   10.0µin(0.25µm)
触头材料-配接:   铜铍
安装类型:   通孔
特性:   -
端接:   焊接
间距-柱:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-柱:   锡
触头表面处理厚度-柱:   200.0µin(5.08µm)
触头材料-柱:   黄铜
外壳材料:   聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
工作温度:   -
端接柱长度:   0.125"(3.18mm)
材料可燃性等级:   UL94 V-0
额定电流(安培):   3A
接触电阻:   -

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28-526-10

28-526-10

制造商:   ARIES ELECTRONICS
分类:   用于 IC 的插座,晶体管
描述分类:   28(2 x 14) Pos DIP,ZIF(ZIP) Socket 锡 通孔
数据:   下载

类别:   连接器,互连器件
系列:   Lo-PRO®file,526
包装:   散装
零件状态:   在售
类型:   DIP,ZIF(ZIP)
针脚或引脚数(栅格):   28(2 x 14)
间距-配接:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-配接:   锡
触头表面处理厚度-配接:   10.0µin(0.25µm)
触头材料-配接:   铜铍
安装类型:   通孔
特性:   封闭框架
端接:   焊接
间距-柱:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-柱:   锡
触头表面处理厚度-柱:   10.0µin(0.25µm)
触头材料-柱:   铜铍
外壳材料:   聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
工作温度:   -55°C ~ 105°C
端接柱长度:   0.105"(2.67mm)
材料可燃性等级:   UL94 V-0
额定电流(安培):   3A
接触电阻:   -

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28-6554-11

28-6554-11

制造商:   ARIES ELECTRONICS
分类:   用于 IC 的插座,晶体管
描述分类:   28(2 x 14) Pos DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 Socket 金 通孔
数据:   下载

类别:   连接器,互连器件
系列:   55
包装:   散装
零件状态:   在售
类型:   DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距
针脚或引脚数(栅格):   28(2 x 14)
间距-配接:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-配接:   金
触头表面处理厚度-配接:   -
触头材料-配接:   铜铍
安装类型:   通孔
特性:   封闭框架
端接:   焊接
间距-柱:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-柱:   金
触头表面处理厚度-柱:   -
触头材料-柱:   铜铍
外壳材料:   聚苯硫醚(PPS),玻璃纤维增强型
工作温度:   -
端接柱长度:   0.110"(2.78mm)
材料可燃性等级:   UL94 V-0
额定电流(安培):   1A
接触电阻:   -

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08-3518-00

08-3518-00

制造商:   ARIES ELECTRONICS
分类:   用于 IC 的插座,晶体管
描述分类:   8(2 x 4) Pos DIP,0.3"(7.62mm)行间距 Socket 金 表面贴装
数据:   下载

类别:   连接器,互连器件
系列:   518
包装:   散装
零件状态:   在售
类型:   DIP,0.3"(7.62mm)行间距
针脚或引脚数(栅格):   8(2 x 4)
间距-配接:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-配接:   金
触头表面处理厚度-配接:   10.0µin(0.25µm)
触头材料-配接:   铜铍
安装类型:   表面贴装
特性:   开放框架
端接:   焊接
间距-柱:   0.100"(2.54mm)
触头表面处理-柱:   锡
触头表面处理厚度-柱:   200.0µin(5.08µm)
触头材料-柱:   黄铜
外壳材料:   聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型
工作温度:   -
端接柱长度:   0.125"(3.18mm)
材料可燃性等级:   UL94 V-0
额定电流(安培):   3A
接触电阻:   -

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updated: 2019-06-25 12:35:22