制造商(ARIES ELECTRONICS)

Aries Electronics, incorporated in 1972, began when the late William "Bill" Sinclair purchased the back panel line from Thomas & Betts Corporation. The line included IC sockets, headers, and printed circuit cards. Under Bill's vision, Aries expanded the line to encompass a wide variety of packaging products, including sockets, headers and covers, programmable devices and a variety of jumper and cable assemblies. Aries has become established in the industry as a major source for unique connector products that solve a wide variety of packaging problems. Aries is the recognized industry leader in ZIF (Zero-Insertion-Force) Test Sockets for DIP, PGA, PLCC, and SOIC devices, and continues to be a leading source for a wide variety of specialty electronic connectors. In recent years, the company has made major inroads in the market for high-temperature sockets and flexible cable products. The addition of the Correct-A-Chip® product line established the company as a major source for "intelligent connectors" (incorporating other components, both passive and active), adapters (connectors that allow the use of one termination style on a board designed for a different termination style). Most recently, the company has developed and patented several concepts for BGA (ball grid array) and LGA (land grid array) sockets, and has acquired a high-frequency test and burn-in socket line, furthering growth in the test socket market.

产品列表
	14-600-10 制造商: ARIES ELECTRONICS 分类: 矩形连接器 - 针座，专用引脚描述分类: 14 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin 数据: 类别: 连接器，互连器件系列: 600 包装: 散装零件状态: 在售连接器类型: DIP，DIL - 接头触头类型: 叉状针脚数: 14 间距: 0.100"（2.54mm）排数: 2 排距: 0.300"（7.62mm）安装类型: 通孔端接: 焊接特性: - 触头镀层: 锡触头镀层厚度: 200.0µin（5.08µm）颜色: 黑色	更多
	08-350000-11-RC 制造商: ARIES ELECTRONICS 分类: 适配器，可互换接口板描述分类: SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP 0.3 数据: 类别: 原型开发，制造品系列: Correct-A-Chip® 350000 零件状态: 在售原型板类型: SMD至DIP 接受的封装: SOIC 针脚数: 8 间距: 0.050"（1.27mm）板厚度: 0.062"（1.57mm） 1/16" 材料: FR4 环氧玻璃大小/尺寸: 0.800" 长 x 0.460" 宽（20.32mm x 11.68mm）	更多
	16-350000-11-RC 制造商: ARIES ELECTRONICS 分类: 适配器，可互换接口板描述分类: SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIP 0.3 数据: 类别: 原型开发，制造品系列: Correct-A-Chip® 350000 零件状态: 在售原型板类型: SMD至DIP 接受的封装: SOIC 针脚数: 16 间距: 0.050"（1.27mm）板厚度: 0.062"（1.57mm） 1/16" 材料: FR4 环氧玻璃大小/尺寸: 1.600" 长 x 0.450" 宽（40.64mm x 11.43mm）	更多
	24-350000-11-RC 制造商: ARIES ELECTRONICS 分类: 适配器，可互换接口板描述分类: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3 数据: 类别: 原型开发，制造品系列: Correct-A-Chip® 350000 零件状态: 在售原型板类型: SMD至DIP 接受的封装: SOIC 针脚数: 24 间距: 0.050"（1.27mm）板厚度: 0.062"（1.57mm） 1/16" 材料: FR4 环氧玻璃大小/尺寸: 2.400" 长 x 0.450" 宽（60.96mm x 11.43mm）	更多
	14-3518-10 制造商: ARIES ELECTRONICS 分类: 用于 IC 的插座，晶体管描述分类: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD 数据: 类别: 连接器，互连器件系列: 518 包装: 散装零件状态: 在售类型: DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）: 14（2 x 7）间距-配接: 0.100"（2.54mm）触头表面处理-配接: 金触头表面处理厚度-配接: 10.0µin（0.25µm）触头材料-配接: 铜铍安装类型: 通孔特性: 开放框架端接: 焊接间距-柱: 0.100"（2.54mm）触头表面处理-柱: 锡触头表面处理厚度-柱: 200.0µin（5.08µm）触头材料-柱: 黄铜外壳材料: 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度: - 端接柱长度: 0.125"（3.18mm）材料可燃性等级: UL94 V-0 额定电流: 3A 接触电阻: -	更多
	25-0513-10 制造商: ARIES ELECTRONICS 分类: 用于 IC 的插座，晶体管描述分类: CONN SOCKET SIP 25POS GOLD 数据: 类别: 连接器，互连器件系列: 0513 包装: 散装零件状态: 在售类型: SIP 针脚或引脚数（栅格）: 25（1 x 25）间距-配接: 0.100"（2.54mm）触头表面处理-配接: 金触头表面处理厚度-配接: 10.0µin（0.25µm）触头材料-配接: 铜铍安装类型: 通孔特性: - 端接: 焊接间距-柱: 0.100"（2.54mm）触头表面处理-柱: 锡触头表面处理厚度-柱: 200.0µin（5.08µm）触头材料-柱: 黄铜外壳材料: 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度: - 端接柱长度: 0.125"（3.18mm）材料可燃性等级: UL94 V-0 额定电流: 3A 接触电阻: -	更多
	28-526-10 制造商: ARIES ELECTRONICS 分类: 用于 IC 的插座，晶体管描述分类: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 数据: 类别: 连接器，互连器件系列: Lo-PRO®file，526 包装: 散装零件状态: 在售类型: DIP，ZIF（ZIP）针脚或引脚数（栅格）: 28（2 x 14）间距-配接: 0.100"（2.54mm）触头表面处理-配接: 锡触头表面处理厚度-配接: 10.0µin（0.25µm）触头材料-配接: 铜铍安装类型: 通孔特性: 封闭框架端接: 焊接间距-柱: 0.100"（2.54mm）触头表面处理-柱: 锡触头表面处理厚度-柱: 10.0µin（0.25µm）触头材料-柱: 铜铍外壳材料: 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度: -55°C ~ 105°C 端接柱长度: 0.105"（2.67mm）材料可燃性等级: UL94 V-0 额定电流: 3A 接触电阻: -	更多
	28-6554-11 制造商: ARIES ELECTRONICS 分类: 用于 IC 的插座，晶体管描述分类: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD 数据: 类别: 连接器，互连器件系列: 55 包装: 散装零件状态: 在售类型: DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距针脚或引脚数（栅格）: 28（2 x 14）间距-配接: 0.100"（2.54mm）触头表面处理-配接: 金触头表面处理厚度-配接: - 触头材料-配接: 铜铍安装类型: 通孔特性: 封闭框架端接: 焊接间距-柱: 0.100"（2.54mm）触头表面处理-柱: 金触头表面处理厚度-柱: - 触头材料-柱: 铜铍外壳材料: 聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度: - 端接柱长度: 0.110"（2.78mm）材料可燃性等级: UL94 V-0 额定电流: 1A 接触电阻: -	更多
	28-6554-10 制造商: ARIES ELECTRONICS 分类: 用于 IC 的插座，晶体管描述分类: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN 数据: 类别: 连接器，互连器件系列: 55 包装: 散装零件状态: 在售类型: DIP，ZIF（ZIP），0.6"（15.24mm）行距针脚或引脚数（栅格）: 28（2 x 14）间距-配接: 0.100"（2.54mm）触头表面处理-配接: 锡触头表面处理厚度-配接: 200.0µin（5.08µm）触头材料-配接: 铜铍安装类型: 通孔特性: 封闭框架端接: 焊接间距-柱: 0.100"（2.54mm）触头表面处理-柱: 锡触头表面处理厚度-柱: 200.0µin（5.08µm）触头材料-柱: 铜铍外壳材料: 聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型工作温度: - 端接柱长度: 0.110"（2.78mm）材料可燃性等级: UL94 V-0 额定电流: 1A 接触电阻: -	更多
	14-810-90T 制造商: ARIES ELECTRONICS 分类: 用于 IC 的插座，晶体管描述分类: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 数据: 类别: 连接器，互连器件系列: Vertisockets™ 800 包装: 散装零件状态: 在售类型: DIP，0.3"（7.62mm）行间距针脚或引脚数（栅格）: 14（2 x 7）间距-配接: 0.100"（2.54mm）触头表面处理-配接: 锡触头表面处理厚度-配接: 200.0µin（5.08µm）触头材料-配接: 磷青铜安装类型: 通孔，直角，垂直特性: 封闭框架端接: 焊接间距-柱: 0.100"（2.54mm）触头表面处理-柱: 锡触头表面处理厚度-柱: 200.0µin（5.08µm）触头材料-柱: 磷青铜外壳材料: 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6 工作温度: - 端接柱长度: 0.145"（3.68mm）材料可燃性等级: UL94 V-0 额定电流: 1.5A 接触电阻: -	更多