CHIP QUIK INC.
Chip Quik®, Inc. 是获得专利的新型 Chip Quik® SMD 拆除套件制造商。 这种创新的安全低温拆除 SMD（表面贴装器件）的方法为印刷电路板返修业带来了革命性的变化。hip Quik® 及其合作伙伴 Proto Advantage 一起提供焊膏、焊丝、黏性焊剂、拆除套件、SMT 转 DIP 适配器、SMT 转 SIP 适配器和试验板
商品列表
SMDSWLT.0474OZ
供应商: Digi-Key
分类: 焊料
描述: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 焊线 成分: Bi57Sn42Ag1（57/42/1） 直径: 0.047（1.19mm） 熔点: 280°F（138°C） 焊剂类型: - 线规: - 工艺: 无铅 外形: 线轴，4 盎司（113.40g） 保质期: - 保质期起始日期: -
供应商: Digi-Key
分类: 焊料
描述: SOLDER WIRE SN42/BI57/AG1 .047"
制造商: Chip Quik Inc. 系列: SMD 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 焊线 成分: Bi57Sn42Ag1（57/42/1） 直径: 0.047（1.19mm） 熔点: 280°F（138°C） 焊剂类型: - 线规: - 工艺: 无铅 外形: 线轴，4 盎司（113.40g） 保质期: - 保质期起始日期: -
PA0096-S
供应商: Digi-Key
分类: 焊接模版，模板
描述: STENCIL VQFP-64 .5MM
NumberofPositions: 64 Category: Soldering, Desoldering, Rework ProductsSolder Stencils, Templates ThermalCenterPad: - RoHSStatus: ROHS3 Compliant OuterDimension: 1.300 L x 0.900 W (33.02mm x 22.86mm) ProductStatus: Active MoistureSensitivityLevel(MSL): 1 (Unlimited) ECCN: EAR99 Material: Stainless Steel REACHStatus: REACH Unaffected InnerDimension: 0.394 L x 0.394 W (10.00mm x 10.00mm) Thickness: 0.0040 (0.102mm) Series: Proto-Advantage PA Type: TQFP Mfr: Chip Quik Inc. Pitch: 0.020 (0.50mm) Package: Bulk HTSUS: 8515.19.0000
供应商: Digi-Key
分类: 焊接模版，模板
描述: STENCIL VQFP-64 .5MM
NumberofPositions: 64 Category: Soldering, Desoldering, Rework ProductsSolder Stencils, Templates ThermalCenterPad: - RoHSStatus: ROHS3 Compliant OuterDimension: 1.300 L x 0.900 W (33.02mm x 22.86mm) ProductStatus: Active MoistureSensitivityLevel(MSL): 1 (Unlimited) ECCN: EAR99 Material: Stainless Steel REACHStatus: REACH Unaffected InnerDimension: 0.394 L x 0.394 W (10.00mm x 10.00mm) Thickness: 0.0040 (0.102mm) Series: Proto-Advantage PA Type: TQFP Mfr: Chip Quik Inc. Pitch: 0.020 (0.50mm) Package: Bulk HTSUS: 8515.19.0000
DR040P020-S
供应商: Digi-Key
分类: 焊接模版，模板
描述: DUAL ROW 0.4MM PITCH 20-PIN CONN
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage DR 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: - 间距: 0.016（0.40mm） 外部尺寸: - 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: - 针位数: 20
供应商: Digi-Key
分类: 焊接模版，模板
描述: DUAL ROW 0.4MM PITCH 20-PIN CONN
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage DR 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: - 间距: 0.016（0.40mm） 外部尺寸: - 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: - 针位数: 20
PA0090
供应商: Digi-Key
分类: 适配器，分接板
描述: TSOC-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
NumberofPositions: 6 Category: Prototyping, Fabrication ProductsAdapter, Breakout Boards ProtoBoardType: SMD to DIP RoHSStatus: ROHS3 Compliant ProductStatus: Active MoistureSensitivityLevel(MSL): 1 (Unlimited) ECCN: EAR99 Material: FR4 Epoxy Glass Size/Dimension: 0.700 x 0.300 (17.78mm x 7.62mm) REACHStatus: REACH Unaffected PackageAccepted: TSOC Series: Proto-Advantage BoardThickness: 0.062 (1.57mm) 1/16 Mfr: Chip Quik Inc. Pitch: 0.050 (1.27mm) Package: Bulk HTSUS: 8536.69.4040
供应商: Digi-Key
分类: 适配器，分接板
描述: TSOC-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER
NumberofPositions: 6 Category: Prototyping, Fabrication ProductsAdapter, Breakout Boards ProtoBoardType: SMD to DIP RoHSStatus: ROHS3 Compliant ProductStatus: Active MoistureSensitivityLevel(MSL): 1 (Unlimited) ECCN: EAR99 Material: FR4 Epoxy Glass Size/Dimension: 0.700 x 0.300 (17.78mm x 7.62mm) REACHStatus: REACH Unaffected PackageAccepted: TSOC Series: Proto-Advantage BoardThickness: 0.062 (1.57mm) 1/16 Mfr: Chip Quik Inc. Pitch: 0.050 (1.27mm) Package: Bulk HTSUS: 8536.69.4040
IPC0008
供应商: Digi-Key
分类: 适配器，分接板
描述: QFN-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: QFN 针位数: 16 间距: 0.020（0.50mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.000 x 1.000（25.40mm x 25.40mm）
供应商: Digi-Key
分类: 适配器，分接板
描述: QFN-16 TO DIP-20 SMT ADAPTER
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 包装: 散装 零件状态: 有源 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: QFN 针位数: 16 间距: 0.020（0.50mm） 板厚度: 0.062（1.57mm）1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小 / 尺寸: 1.000 x 1.000（25.40mm x 25.40mm）
SMD2036
供应商: Digi-Key
分类: 焊料
描述: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
MeltingPoint: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Category: Soldering, Desoldering, Rework ProductsSolder RoHSStatus: ROHS3 Compliant Form: Jar Storage/RefrigerationTemperature: - WireGauge: - ProductStatus: Active MoistureSensitivityLevel(MSL): Not Applicable ECCN: EAR99 Process: Lead Free ShelfLife: 24 Months REACHStatus: REACH Unaffected Weight: - Series: SMD2 Type: Solder Sphere Mfr: Chip Quik Inc. ShippingInfo: - Package: Bulk HTSUS: 8311.90.0000 ShelfLifeStart: Date of Manufacture Diameter: 0.018 (0.46mm) FluxType: -
供应商: Digi-Key
分类: 焊料
描述: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
MeltingPoint: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Category: Soldering, Desoldering, Rework ProductsSolder RoHSStatus: ROHS3 Compliant Form: Jar Storage/RefrigerationTemperature: - WireGauge: - ProductStatus: Active MoistureSensitivityLevel(MSL): Not Applicable ECCN: EAR99 Process: Lead Free ShelfLife: 24 Months REACHStatus: REACH Unaffected Weight: - Series: SMD2 Type: Solder Sphere Mfr: Chip Quik Inc. ShippingInfo: - Package: Bulk HTSUS: 8311.90.0000 ShelfLifeStart: Date of Manufacture Diameter: 0.018 (0.46mm) FluxType: -
IPC0106
供应商: Digi-Key
分类: 适配器，可互换接口板
描述: DFN-14 TO DIP-18 SMT ADAPTER
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: DFN 针脚数: 14 间距: 0.020（0.50mm） 板厚度: 0.062（1.57mm） 1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 1.000 x 0.900（25.40mm x 22.86mm）
供应商: Digi-Key
分类: 适配器，可互换接口板
描述: DFN-14 TO DIP-18 SMT ADAPTER
类别: 原型开发，制造品 制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage 零件状态: 在售 原型板类型: SMD 至 DIP 接受的封装: DFN 针脚数: 14 间距: 0.020（0.50mm） 板厚度: 0.062（1.57mm） 1/16 材料: FR4 环氧玻璃 大小/尺寸: 1.000 x 0.900（25.40mm x 22.86mm）
PA0143-S
供应商: Digi-Key
分类: 焊接模版，模板
描述: LLP-36 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: LLP 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.236 长 x 0.236 宽（6.00mm x 6.00mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 36
供应商: Digi-Key
分类: 焊接模版，模板
描述: LLP-36 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: LLP 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.236 长 x 0.236 宽（6.00mm x 6.00mm） 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 36
DR127P22-S
供应商: Digi-Key
分类: 焊接模版，模板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 22-PIN CON
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage DR 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: - 间距: 0.050（1.27mm） 外部尺寸: - 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: - 针位数: 22
供应商: Digi-Key
分类: 焊接模版，模板
描述: DUAL ROW 1.27MM PITCH 22-PIN CON
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage DR 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: - 间距: 0.050（1.27mm） 外部尺寸: - 内部尺寸: - 中心导热垫: - 材料: 不锈钢 厚度: - 针位数: 22
PA0135-S
供应商: Digi-Key
分类: 焊接模版，模板
描述: LLP-10 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: LLP 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.118 长 x 0.118 宽（3.00mm x 3.00mm） 中心导热垫: 0.236 长 x 0.063 宽（6.00mm x 1.60mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 10
供应商: Digi-Key
分类: 焊接模版，模板
描述: LLP-10 STENCIL
制造商: Chip Quik Inc. 系列: Proto-Advantage PA 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: LLP 间距: 0.020（0.50mm） 外部尺寸: 1.300 长 x 0.900 宽（33.02mm x 22.86mm） 内部尺寸: 0.118 长 x 0.118 宽（3.00mm x 3.00mm） 中心导热垫: 0.236 长 x 0.063 宽（6.00mm x 1.60mm） 材料: 不锈钢 厚度: 0.0040（0.102mm） 针位数: 10