ADVANCED THERMAL SOLUTIONS INC.

ATS是一家领先的工程和制造公司提供完整的热和机械包装解决方案从分析和测试到最终生产。安非他明类兴奋剂提供种类繁多的空气和液体冷却解决方案、 实验室质量热工仪表,以及热设计咨询服务和培训。

商品列表
ATS-PCBT1093
供应商: Digi-Key
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK TO-220 COPPER
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 插件板级,垂直 冷却的封装: TO-220 连接方法: 螺栓固定式和电路板安装 形状: 矩形,鳍片 长度: 1.252(31.80mm) 宽度: 0.913(23.20mm) 直径: - 离基底高度(鳍片高度): 0.041(1.05mm) 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 14.00°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: 23.00°C/W 材料: 铜 材料表面处理: 锡 基本产品编号: ATS-PCB
ATS-H1-30-C2-R0
供应商: Digi-Key
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 70X70X25MM XCUT T766
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 连接方法: 推脚 形状: 方形,鳍片 长度: 2.756(70.00mm) 宽度: 2.756(70.00mm) 直径: - 离基底高度(鳍片高度): 0.984(25.00mm) 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 5.31°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
ATS-18B-02-C1-R0
供应商: Digi-Key
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 40X40X12.7MM XCUT
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 连接方法: 推脚 形状: 方形,鳍片 长度: 1.575(40.00mm) 宽度: 1.575(40.00mm) 直径: - 离基底高度(鳍片高度): 0.500(12.70mm) 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 18.29°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
ATS-12A-107-C3-R1
供应商: Digi-Key
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 50.00MM X 50.00MM ALUM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 连接方法: 推脚 形状: 方形,鳍片 长度: 1.969(50.00mm) 宽度: 1.969(50.00mm) 直径: - 离基底高度(鳍片高度): 0.374(9.50mm) 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 28.03°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
ATS-08E-200-C1-R0
供应商: Digi-Key
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 铝 顶部安装
类别: 风扇,热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法: 推脚 形状: 方形,鳍片 长度: 1.969(50.00mm) 宽度: 1.969(50.00mm) 直径: - 离基底高度(鳍片高度): 0.394(10.00mm) 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 9.76°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-07H-100-C1-R0
供应商: Digi-Key
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 45X45X25MM R-TAB
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 连接方法: 推脚 形状: 方形,鳍片 长度: 1.772(45.00mm) 宽度: 1.772(45.00mm) 直径: - 离基底高度(鳍片高度): 0.984(25.00mm) 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 8.69°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理
ATS-HP-F6L100S42W-252
供应商: Digi-Key
分类: 散热 - 热导管,均热板
描述: FLAT HEATPIPE 42W 8.3X2.5X100MM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 在售 类型: 热导管 连接方法: 环氧树脂或焊料 形状: 扁平 功率 - 冷却: 52.8W @ 100mm 热阻: - 吸锡线类型: 烧结 长度: 3.937(100.00mm) 宽度: 0.326(8.28mm) 高度: 0.098(2.50mm) 直径: - 工作温度: 30°C ~ 120°C 材料: 铜 平台: - 加工液: Distilled Water 最小弯曲半径: - 基本产品编号: ATS-HP-F6
ATS-X53330P-C1-R0
供应商: Digi-Key
分类: 热敏 - 散热器
描述: SUPERGRIP HEATSINK 33X33X17.5MM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: superGRIP™ 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: BGA 连接方法: 夹,热介面材料 形状: 方形,鳍片 长度: 1.299(32.99mm) 宽度: 1.299(32.99mm) 直径: - 离基底高度(鳍片高度): 0.689(17.50mm) 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 4.10°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 保质期: -
ATS-61330D-C1-R0
供应商: Digi-Key
分类: 热敏 - 散热器
描述: MAXIGRIP FANSINK 33X33X9.5MM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: fanSINK, maxiGRIP 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 顶部安装 冷却的封装: BGA 连接方法: 夹,热介面材料 形状: 方形,鳍片 长度: 1.299(32.99mm) 宽度: 1.299(32.99mm) 直径: - 离基底高度(鳍片高度): 0.374(9.50mm) 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 2.70°C/W @ 200 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 黑色阳极化处理 保质期: -
ATS-HP-F6L200S23W-310
供应商: Digi-Key
分类: 散热 - 热导管,均热板
描述: FLAT HEATPIPE 23W 7.5X4X200MM
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: - 包装: 散装 零件状态: 有源 类型: 热导管 连接方法: 环氧树脂或焊料 形状: 扁平 吸锡线类型: 烧结 长度: 7.874(200.00mm) 宽度: 0.295(7.49mm) 高度: 0.157(4.00mm) 直径: - 工作温度: 30°C ~ 120°C 材料: 铜 加工液: Distilled Water