CYPRESS(赛普拉斯)
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CY8C4014LQI-422T
供应商: Anychip Mall
分类: 单片机(MCU/MPU/SOC)
描述: ARM®-Cortex®-M0-series-微控制器-IC-32-位-16MHz-16KB（16K-x-8）-闪存-24-SQFN（4x4）
振荡器类型: 内部 速度: 16MHz RAM 大小: 2K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V EEPROM 容量: - 内核规格: 32-位 核心处理器: ARM® Cortex®-M0 程序存储器类型: 闪存 数据转换器: D/A 1x7b，1x8b 程序存储容量: 16KB（16K x 8） 安装类型: 表面贴装型 外设: 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） I/O 数: 20 连接能力: I²C 振荡器类型: 内部 速度: 16MHz RAM 大小: 2K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V EEPROM 容量: - 内核规格: 32-位 核心处理器: ARM® Cortex®-M0 程序存储器类型: 闪存 数据转换器: D/A 1x7b，1x8b 程序存储容量: 16KB（16K x 8） 安装类型: 表面贴装型 外设: 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） I/O 数: 20 连接能力: I²C
供应商: Anychip Mall
分类: 单片机(MCU/MPU/SOC)
描述: ARM®-Cortex®-M0-series-微控制器-IC-32-位-16MHz-16KB（16K-x-8）-闪存-24-SQFN（4x4）
振荡器类型: 内部 速度: 16MHz RAM 大小: 2K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V EEPROM 容量: - 内核规格: 32-位 核心处理器: ARM® Cortex®-M0 程序存储器类型: 闪存 数据转换器: D/A 1x7b，1x8b 程序存储容量: 16KB（16K x 8） 安装类型: 表面贴装型 外设: 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） I/O 数: 20 连接能力: I²C 振荡器类型: 内部 速度: 16MHz RAM 大小: 2K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V EEPROM 容量: - 内核规格: 32-位 核心处理器: ARM® Cortex®-M0 程序存储器类型: 闪存 数据转换器: D/A 1x7b，1x8b 程序存储容量: 16KB（16K x 8） 安装类型: 表面贴装型 外设: 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） I/O 数: 20 连接能力: I²C
CY9BF121JPMC-G-JNE2
供应商: Anychip Mall
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32LQFP
核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 72MHz 连接能力: CSIO，I²C，LINbus，UART/USART 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 23 程序存储容量: 64KB（64K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 8K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 8x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 32-LQFP 供应商器件封装: 32-LQFP（7x7）
供应商: Anychip Mall
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32LQFP
核心处理器: ARM® Cortex®-M3 内核规格: 32-位 速度: 72MHz 连接能力: CSIO，I²C，LINbus，UART/USART 外设: DMA，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 23 程序存储容量: 64KB（64K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 8K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 8x12b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 32-LQFP 供应商器件封装: 32-LQFP（7x7）
CY8C4014LQI-421T
供应商: Anychip Mall
分类: 单片机(MCU/MPU/SOC)
描述: ARM®-Cortex®-M0-series-微控制器-IC-32-位-16MHz-16KB（16K-x-8）-闪存-16-QFN（3x3）
安装类型: 表面贴装型 I/O 数: 12 外设: 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 程序存储器类型: 闪存 RAM 大小: 2K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V 程序存储容量: 16KB（16K x 8） 内核规格: 32-位 连接能力: I²C 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 速度: 16MHz EEPROM 容量: - 数据转换器: D/A 1x7b，1x8b 核心处理器: ARM® Cortex®-M0 振荡器类型: 内部
供应商: Anychip Mall
分类: 单片机(MCU/MPU/SOC)
描述: ARM®-Cortex®-M0-series-微控制器-IC-32-位-16MHz-16KB（16K-x-8）-闪存-16-QFN（3x3）
安装类型: 表面贴装型 I/O 数: 12 外设: 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 程序存储器类型: 闪存 RAM 大小: 2K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V 程序存储容量: 16KB（16K x 8） 内核规格: 32-位 连接能力: I²C 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 速度: 16MHz EEPROM 容量: - 数据转换器: D/A 1x7b，1x8b 核心处理器: ARM® Cortex®-M0 振荡器类型: 内部
CY8C4014LQI-422
供应商: Anychip Mall
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: ARM®-Cortex®-M0-series-微控制器-IC-32-位-16MHz-16KB（16K-x-8）-闪存-24-SQFN（4x4）
安装类型: 表面贴装型 I/O 数: 20 外设: 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 程序存储器类型: 闪存 RAM 大小: 2K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V 程序存储容量: 16KB（16K x 8） 内核规格: 32-位 连接能力: I²C 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 速度: 16MHz EEPROM 容量: - 数据转换器: D/A 1x7b，1x8b 核心处理器: ARM® Cortex®-M0 振荡器类型: 内部
供应商: Anychip Mall
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: ARM®-Cortex®-M0-series-微控制器-IC-32-位-16MHz-16KB（16K-x-8）-闪存-24-SQFN（4x4）
安装类型: 表面贴装型 I/O 数: 20 外设: 欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 程序存储器类型: 闪存 RAM 大小: 2K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V 程序存储容量: 16KB（16K x 8） 内核规格: 32-位 连接能力: I²C 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 速度: 16MHz EEPROM 容量: - 数据转换器: D/A 1x7b，1x8b 核心处理器: ARM® Cortex®-M0 振荡器类型: 内部
CY8C4025AZI-S413
供应商: Anychip Mall
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: ARM®-Cortex®-M0+-series-微控制器-IC-32-位-24MHz-32KB（32K-x-8）-闪存-48-TQFP（7x7）
内核规格: 32-位 连接能力: I²C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART 安装类型: 表面贴装型 I/O 数: 36 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 外设: 欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，WDT 数据转换器: A/D 1x10b 程序存储容量: 32KB（32K x 8） 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 振荡器类型: 内部 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V 速度: 24MHz RAM 大小: 4K x 8
供应商: Anychip Mall
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: ARM®-Cortex®-M0+-series-微控制器-IC-32-位-24MHz-32KB（32K-x-8）-闪存-48-TQFP（7x7）
内核规格: 32-位 连接能力: I²C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART 安装类型: 表面贴装型 I/O 数: 36 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 外设: 欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，WDT 数据转换器: A/D 1x10b 程序存储容量: 32KB（32K x 8） 核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 振荡器类型: 内部 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V 速度: 24MHz RAM 大小: 4K x 8
CY8C4126AZI-S423
供应商: Anychip Mall
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48TQFP
核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 内核规格: 32-位 速度: 24MHz 连接能力: I²C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART 外设: 欠压检测/复位，电容感应, LCD, POR, PWM, WDT I/O 数: 36 程序存储容量: 64KB（64K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 8K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x10b 斜坡，16x12b SAR，D/A 2xIDAC 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-LQFP 供应商器件封装: 48-TQFP（7x7）
供应商: Anychip Mall
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48TQFP
核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 内核规格: 32-位 速度: 24MHz 连接能力: I²C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART 外设: 欠压检测/复位，电容感应, LCD, POR, PWM, WDT I/O 数: 36 程序存储容量: 64KB（64K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 8K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x10b 斜坡，16x12b SAR，D/A 2xIDAC 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 48-LQFP 供应商器件封装: 48-TQFP（7x7）
CY8C4125PVI-482T
供应商: Anychip Mall
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 28SSOP
核心处理器: ARM® Cortex®-M0 内核规格: 32-位 速度: 24MHz 连接能力: I²C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART 外设: 欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 22 程序存储容量: 32KB（32K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 4K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 8x12b SAR; D/A 2xIDAC 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） 供应商器件封装: 28-SSOP
供应商: Anychip Mall
分类: 嵌入式 - 微控制器
描述: IC MCU 32BIT 32KB FLASH 28SSOP
核心处理器: ARM® Cortex®-M0 内核规格: 32-位 速度: 24MHz 连接能力: I²C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART 外设: 欠压检测/复位，电容感应，LCD，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 22 程序存储容量: 32KB（32K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 4K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 8x12b SAR; D/A 2xIDAC 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 28-SSOP（0.209，5.30mm 宽） 供应商器件封装: 28-SSOP
CY8C4146AZQ-S423
供应商: Anychip Mall
分类: 嵌入式 - 微控制器
核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 内核规格: 32-位 速度: 48MHz 连接能力: I²C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART 外设: 掉电检测/复位，CapSense，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 36 程序存储容量: 64KB（64K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 8K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x10b，16x12b SAR; D/A 2x7b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-LQFP 供应商器件封装: 64-TQFP（10x10）
供应商: Anychip Mall
分类: 嵌入式 - 微控制器
核心处理器: ARM® Cortex®-M0+ 内核规格: 32-位 速度: 48MHz 连接能力: I²C，IrDA，LINbus，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART 外设: 掉电检测/复位，CapSense，LVD，POR，PWM，WDT I/O 数: 36 程序存储容量: 64KB（64K x 8） 程序存储器类型: 闪存 EEPROM 容量: - RAM 大小: 8K x 8 电压 - 供电 (Vcc/Vdd): 1.71V ~ 5.5V 数据转换器: A/D 16x10b，16x12b SAR; D/A 2x7b 振荡器类型: 内部 工作温度: -40°C ~ 105°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 64-LQFP 供应商器件封装: 64-TQFP（10x10）
FM24CL04B-GTR
供应商: Anychip Mall
分类: 铁电存储器(FRAM)
描述: FRAM（铁电体-RAM）-存储器-IC-4Kb-（512-x-8）-I²C-1MHz-550ns-8-SOIC
安装类型: 表面贴装型 技术: FRAM（铁电体 RAM） 存储器格式: FRAM 时钟频率: 1MHz 存储容量: 4Kb （512 x 8） 访问时间: 550ns 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 存储器类型: 非易失 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 写周期时间 - 字，页: - 存储器接口: I²C
供应商: Anychip Mall
分类: 铁电存储器(FRAM)
描述: FRAM（铁电体-RAM）-存储器-IC-4Kb-（512-x-8）-I²C-1MHz-550ns-8-SOIC
安装类型: 表面贴装型 技术: FRAM（铁电体 RAM） 存储器格式: FRAM 时钟频率: 1MHz 存储容量: 4Kb （512 x 8） 访问时间: 550ns 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 存储器类型: 非易失 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.6V 写周期时间 - 字，页: - 存储器接口: I²C
FM24CL64B-GTR
供应商: Anychip Mall
分类: 铁电存储器(FRAM)
描述: FRAM（铁电体-RAM）-存储器-IC-64Kb-（8K-x-8）-I²C-1MHz-550ns-8-SOIC
存储器构架(格式): FRAM 存储器接口类型: I2C 存储器容量: 64Kb (8K x 8) 工作电压: 3V ~ 3.6V 存储器类型: Non-Volatile 存储器类型: 非易失 存储器格式: FRAM 技术: FRAM（铁电体 RAM） 存储容量: 64Kb （8K x 8） 存储器接口: I²C 时钟频率: 1MHz 写周期时间 - 字，页: - 访问时间: 550ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.65V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC
供应商: Anychip Mall
分类: 铁电存储器(FRAM)
描述: FRAM（铁电体-RAM）-存储器-IC-64Kb-（8K-x-8）-I²C-1MHz-550ns-8-SOIC
存储器构架(格式): FRAM 存储器接口类型: I2C 存储器容量: 64Kb (8K x 8) 工作电压: 3V ~ 3.6V 存储器类型: Non-Volatile 存储器类型: 非易失 存储器格式: FRAM 技术: FRAM（铁电体 RAM） 存储容量: 64Kb （8K x 8） 存储器接口: I²C 时钟频率: 1MHz 写周期时间 - 字，页: - 访问时间: 550ns 电压 - 供电: 2.7V ~ 3.65V 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 安装类型: 表面贴装型 封装/外壳: 8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装: 8-SOIC