WINBOND
商品列表
W74M64FVSSIQ/TUBE
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存, 64Mbit (8M x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
存储器大小: 64Mbit 接口类型: SPI 封装类型: SOIC 引脚数目: 8 组织: 8M x 8 安装类型: 表面贴装 最小工作电源电压: 2.7 V 最大工作电源电压: 3.6 V 尺寸: 5.38 x 5.38 x 1.91mm 最低工作温度: -40 °C 每字组的位元数目: 8Bit 字组数目: 8M 最高工作温度: +85 °C
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存, 64Mbit (8M x 8), SPI接口, 8引脚 SOIC封装
存储器大小: 64Mbit 接口类型: SPI 封装类型: SOIC 引脚数目: 8 组织: 8M x 8 安装类型: 表面贴装 最小工作电源电压: 2.7 V 最大工作电源电压: 3.6 V 尺寸: 5.38 x 5.38 x 1.91mm 最低工作温度: -40 °C 每字组的位元数目: 8Bit 字组数目: 8M 最高工作温度: +85 °C
W29N04GZSIBF
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存芯片, 4Gbit (512M x 8 bit), 25μs, 48引脚 TFBGA封装
存储器大小: 4Gbit 封装类型: TFBGA 引脚数目: 48 组织: 512M x 8 bit 安装类型: 表面贴装 单元类型: SLC NAND 最小工作电源电压: 1.7 V 最大工作电源电压: 1.95 V 长度: 18.5mm 高度: 1.05mm 宽度: 12.1mm 尺寸: 18.5 x 12.1 x 1.05mm 每字组的位元数目: 8Bit 最低工作温度: -40 °C 最高工作温度: +85 °C 最长随机存取时间: 25µs 字组数目: 512M
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存芯片, 4Gbit (512M x 8 bit), 25μs, 48引脚 TFBGA封装
存储器大小: 4Gbit 封装类型: TFBGA 引脚数目: 48 组织: 512M x 8 bit 安装类型: 表面贴装 单元类型: SLC NAND 最小工作电源电压: 1.7 V 最大工作电源电压: 1.95 V 长度: 18.5mm 高度: 1.05mm 宽度: 12.1mm 尺寸: 18.5 x 12.1 x 1.05mm 每字组的位元数目: 8Bit 最低工作温度: -40 °C 最高工作温度: +85 °C 最长随机存取时间: 25µs 字组数目: 512M
W25M02GVZEIG/TUBE
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存, 2Gbit (256M x 8), 串行接口, 8引脚 WSON封装
存储器大小: 2Gbit 接口类型: 串行 封装类型: WSON 引脚数目: 8 组织: 256M x 8 安装类型: 表面贴装 单元类型: NAND 最小工作电源电压: 2.7 V 最大工作电源电压: 3.6 V 尺寸: 8.1 x 6.1 x 0.75mm 每字组的位元数目: 8Bit 最高工作温度: +85 °C 最低工作温度: -40 °C 字组数目: 256M
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存, 2Gbit (256M x 8), 串行接口, 8引脚 WSON封装
存储器大小: 2Gbit 接口类型: 串行 封装类型: WSON 引脚数目: 8 组织: 256M x 8 安装类型: 表面贴装 单元类型: NAND 最小工作电源电压: 2.7 V 最大工作电源电压: 3.6 V 尺寸: 8.1 x 6.1 x 0.75mm 每字组的位元数目: 8Bit 最高工作温度: +85 °C 最低工作温度: -40 °C 字组数目: 256M
W29N04GZBIBF
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存, 4Gbit, 63引脚, 并行接口, VFBGA封装, 表面贴装安装
存储器大小: 4Gbit 接口类型: 并行 封装类型: VFBGA 引脚数目: 63 组织: 512M x 8 bit 安装类型: 表面贴装 单元类型: SLC NAND 最小工作电源电压: 1.7 V 最大工作电源电压: 1.95 V 尺寸: 11.1 x 9.1 x 0.6mm 每字组的位元数目: 8Bit 最低工作温度: -40 °C 字组数目: 512M 最长随机存取时间: 25µs 最高工作温度: +85 °C
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存, 4Gbit, 63引脚, 并行接口, VFBGA封装, 表面贴装安装
存储器大小: 4Gbit 接口类型: 并行 封装类型: VFBGA 引脚数目: 63 组织: 512M x 8 bit 安装类型: 表面贴装 单元类型: SLC NAND 最小工作电源电压: 1.7 V 最大工作电源电压: 1.95 V 尺寸: 11.1 x 9.1 x 0.6mm 每字组的位元数目: 8Bit 最低工作温度: -40 °C 字组数目: 512M 最长随机存取时间: 25µs 最高工作温度: +85 °C
W25M02GVTCIG
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存, 2Gbit, 24引脚, 四路 SPI接口, TFBGA封装, 表面贴装安装
存储器大小: 2Gbit 接口类型: 四路 SPI 封装类型: TFBGA 引脚数目: 24 组织: 256M x 8 bit 安装类型: 表面贴装 单元类型: SLC NAND 最小工作电源电压: 2.7 V 最大工作电源电压: 3.6 V 尺寸: 8.05 x 6.05 x 0.85mm
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存, 2Gbit, 24引脚, 四路 SPI接口, TFBGA封装, 表面贴装安装
存储器大小: 2Gbit 接口类型: 四路 SPI 封装类型: TFBGA 引脚数目: 24 组织: 256M x 8 bit 安装类型: 表面贴装 单元类型: SLC NAND 最小工作电源电压: 2.7 V 最大工作电源电压: 3.6 V 尺寸: 8.05 x 6.05 x 0.85mm
W25N01GWTCIG
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存, 1Gbit, 24引脚, 四路 SPI接口, TFBGA封装, 表面贴装安装
存储器大小: 1Gbit 接口类型: 四路 SPI 封装类型: TFBGA 引脚数目: 24 组织: 128M x 8 bit 安装类型: 表面贴装 单元类型: SLC NAND 最小工作电源电压: 1.7 V 最大工作电源电压: 1.95 V 尺寸: 8.05 x 6.05 x 0.85mm 最低工作温度: -40 °C 最高工作温度: +85 °C 每字组的位元数目: 8Bit 字组数目: 128M
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存, 1Gbit, 24引脚, 四路 SPI接口, TFBGA封装, 表面贴装安装
存储器大小: 1Gbit 接口类型: 四路 SPI 封装类型: TFBGA 引脚数目: 24 组织: 128M x 8 bit 安装类型: 表面贴装 单元类型: SLC NAND 最小工作电源电压: 1.7 V 最大工作电源电压: 1.95 V 尺寸: 8.05 x 6.05 x 0.85mm 最低工作温度: -40 °C 最高工作温度: +85 °C 每字组的位元数目: 8Bit 字组数目: 128M
W25M512JVFIQ/TUBE
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存, 512Mbit, 16引脚, SPI接口, SOIC封装, 表面贴装安装
存储器大小: 512Mbit 接口类型: SPI 封装类型: SOIC 引脚数目: 16 组织: 64M x 8 安装类型: 表面贴装 最小工作电源电压: 2.7 V 最大工作电源电压: 3.6 V 尺寸: 10.49 x 7.59 x 2.34mm 每字组的位元数目: 8Bit 最低工作温度: -40 °C 字组数目: 64M 最高工作温度: +85 °C
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存, 512Mbit, 16引脚, SPI接口, SOIC封装, 表面贴装安装
存储器大小: 512Mbit 接口类型: SPI 封装类型: SOIC 引脚数目: 16 组织: 64M x 8 安装类型: 表面贴装 最小工作电源电压: 2.7 V 最大工作电源电压: 3.6 V 尺寸: 10.49 x 7.59 x 2.34mm 每字组的位元数目: 8Bit 最低工作温度: -40 °C 字组数目: 64M 最高工作温度: +85 °C
W25Q512JVFIQ
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存芯片, 512Mbit (64M x 8 bit), 四路 SPI接口, 24引脚 TFBGA封装
存储器大小: 512Mbit 接口类型: 四路 SPI 封装类型: TFBGA 引脚数目: 24 组织: 64M x 8 bit 安装类型: 表面贴装 单元类型: NOR 最小工作电源电压: 2.7 V 最大工作电源电压: 3.6 V 字组数目: 64M 每字组的位元数目: 8Bit 最高工作温度: +85 °C 最低工作温度: -40 °C
供应商: RS
分类: 闪存
描述: Winbond 闪存芯片, 512Mbit (64M x 8 bit), 四路 SPI接口, 24引脚 TFBGA封装
存储器大小: 512Mbit 接口类型: 四路 SPI 封装类型: TFBGA 引脚数目: 24 组织: 64M x 8 bit 安装类型: 表面贴装 单元类型: NOR 最小工作电源电压: 2.7 V 最大工作电源电压: 3.6 V 字组数目: 64M 每字组的位元数目: 8Bit 最高工作温度: +85 °C 最低工作温度: -40 °C
W29N02KWBIBF
供应商: corestaff
供应商: corestaff
W83301GG
供应商: corestaff
供应商: corestaff