INTEL
Intel, the world leader in silicon innovation, develops technologies, products and initiatives to continually advance how people work and live.
商品列表
1SG085HN3F43E3XG
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
制造商: Intel 系列: Stratix® 10 GX 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 0.82V ~ 0.88V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1760-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1760-FBGA（42.5x42.5） LAB/CLB 数: 106250 逻辑元件/单元数: 850000 I/O 数: 688
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
制造商: Intel 系列: Stratix® 10 GX 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 0.82V ~ 0.88V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 1760-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 1760-FBGA（42.5x42.5） LAB/CLB 数: 106250 逻辑元件/单元数: 850000 I/O 数: 688
P87C5833SF76
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: 87C 包装: 管件 核心处理器: MCS 51 核心尺寸: 8-位 速度: 33MHz 连接性: SIO 外设: - I/O数: 32 程序存储容量: 32KB（32K x 8） 程序存储器类型: OTP EEPROM容量: - RAM容量: 256 x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳: 40-DIP 供应商器件封装: 40-DIP 其它名称: 810729
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: 87C 包装: 管件 核心处理器: MCS 51 核心尺寸: 8-位 速度: 33MHz 连接性: SIO 外设: - I/O数: 32 程序存储容量: 32KB（32K x 8） 程序存储器类型: OTP EEPROM容量: - RAM容量: 256 x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳: 40-DIP 供应商器件封装: 40-DIP 其它名称: 810729
EP3SL70F780I4LG
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商: Intel 系列: Stratix® III L 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 0.86V ~ 1.15V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 780-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 780-FBGA（29x29） LAB/CLB 数: 2700 逻辑元件/单元数: 67500 总 RAM 位数: 2699264 I/O 数: 488 基本产品编号: EP3SL70
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商: Intel 系列: Stratix® III L 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 0.86V ~ 1.15V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 780-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 780-FBGA（29x29） LAB/CLB 数: 2700 逻辑元件/单元数: 67500 总 RAM 位数: 2699264 I/O 数: 488 基本产品编号: EP3SL70
5AGXMB3G4F31C4G
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 384 I/O 896FBGA
制造商: Intel 系列: Arria V GX 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 1.07V ~ 1.13V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 896-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 896-FBGA（31x31） LAB/CLB 数: 17110 逻辑元件/单元数: 362000 总 RAM 位数: 19822592 I/O 数: 384
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 384 I/O 896FBGA
制造商: Intel 系列: Arria V GX 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 1.07V ~ 1.13V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 896-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 896-FBGA（31x31） LAB/CLB 数: 17110 逻辑元件/单元数: 362000 总 RAM 位数: 19822592 I/O 数: 384
DJLXT972ALCA4
供应商: DigiKey
分类: 接口 - 驱动器，接收器，收发器
类别: 集成电路（IC） 家庭: 接口 - 驱动器，接收器，收发器 制造商: Intel 系列: - 包装: 托盘 类型: 收发器 协议: 以太网 驱动器/接收器数: 1/1 双工: - 接收器滞后: - 数据速率: - 电压-电源: 3.14 V ~ 3.45 V 工作温度: - 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 64-LQFP 供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）
供应商: DigiKey
分类: 接口 - 驱动器，接收器，收发器
类别: 集成电路（IC） 家庭: 接口 - 驱动器，接收器，收发器 制造商: Intel 系列: - 包装: 托盘 类型: 收发器 协议: 以太网 驱动器/接收器数: 1/1 双工: - 接收器滞后: - 数据速率: - 电压-电源: 3.14 V ~ 3.45 V 工作温度: - 安装类型: 表面贴装 封装/外壳: 64-LQFP 供应商器件封装: 64-LQFP（10x10）
1SG280HH1F55I1VG
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
制造商: Intel 系列: Stratix® 10 GX 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 0.77V ~ 0.97V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 2912-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 2912-FBGA（55x55） LAB/CLB 数: 350000 逻辑元件/单元数: 2800000 I/O 数: 1160
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
制造商: Intel 系列: Stratix® 10 GX 包装: 托盘 零件状态: 有源 电压 - 供电: 0.77V ~ 0.97V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳: 2912-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 2912-FBGA（55x55） LAB/CLB 数: 350000 逻辑元件/单元数: 2800000 I/O 数: 1160
LP80C51FA1SF88
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: 80C 包装: 管件 核心处理器: MCS 51 核心尺寸: 8-位 速度: 16MHz 连接性: SIO 外设: PWM，WDT I/O数: 32 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM容量: - RAM容量: 256 x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 40-DIP 供应商器件封装: 40-DIP 其它名称: 810037LP80C51F88SF88
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - 微控制器 系列: 80C 包装: 管件 核心处理器: MCS 51 核心尺寸: 8-位 速度: 16MHz 连接性: SIO 外设: PWM，WDT I/O数: 32 程序存储容量: - 程序存储器类型: ROMless EEPROM容量: - RAM容量: 256 x 8 电压-电源（Vcc/Vdd）: 4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器: - 振荡器类型: 外部 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 40-DIP 供应商器件封装: 40-DIP 其它名称: 810037LP80C51F88SF88
IP-25GEUMACPHYFFC
供应商: DigiKey
分类: 软件，服务
描述: 许可证
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Intel 系列: - 零件状态: 在售 类型: 许可证 应用: - 版本: - 许可长度: - 许可-用户明细: - 操作系统: - 配套使用产品/相关产品: - 媒体分发类型: -
供应商: DigiKey
分类: 软件，服务
描述: 许可证
类别: 开发板，套件，编程器 制造商: Intel 系列: - 零件状态: 在售 类型: 许可证 应用: - 版本: - 许可长度: - 许可-用户明细: - 操作系统: - 配套使用产品/相关产品: - 媒体分发类型: -
EP3SL50F780C3G
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商: Intel 系列: Stratix® III L 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 0.86V ~ 1.15V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 780-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 780-FBGA（29x29） LAB/CLB 数: 1900 逻辑元件/单元数: 47500 总 RAM 位数: 2184192 I/O 数: 488 基本产品编号: EP3SL50
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
描述: IC FPGA 488 I/O 780FBGA
制造商: Intel 系列: Stratix® III L 包装: 托盘 零件状态: 在售 电压 - 供电: 0.86V ~ 1.15V 安装类型: 表面贴装型 工作温度: 0°C ~ 85°C（TJ） 封装/外壳: 780-BBGA，FCBGA 供应商器件封装: 780-FBGA（29x29） LAB/CLB 数: 1900 逻辑元件/单元数: 47500 总 RAM 位数: 2184192 I/O 数: 488 基本产品编号: EP3SL50