MICROSEMI SOC
商品列表
A54SX16A-2FG144I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Microsemi Corporation 系列: SX-A 零件状态: 上次购买时间 LAB/CLB数: 1452 I/O数: 111 栅极数: 24000 电压-电源: 2.25 V ~ 5.25 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 144-LBGA 供应商器件封装: 144-FPBGA（13x13）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Microsemi Corporation 系列: SX-A 零件状态: 上次购买时间 LAB/CLB数: 1452 I/O数: 111 栅极数: 24000 电压-电源: 2.25 V ~ 5.25 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 144-LBGA 供应商器件封装: 144-FPBGA（13x13）
AGLE600V5-FG484
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Microsemi Corporation 系列: IGLOOe 零件状态: 上次购买时间 逻辑元件/单元数: 13824 总RAM位数: 110592 I/O数: 270 栅极数: 600000 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳: 484-BGA 供应商器件封装: 484-FPBGA（23x23）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Microsemi Corporation 系列: IGLOOe 零件状态: 上次购买时间 逻辑元件/单元数: 13824 总RAM位数: 110592 I/O数: 270 栅极数: 600000 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳: 484-BGA 供应商器件封装: 484-FPBGA（23x23）
AX250-2PQ208I
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Microsemi Corporation 系列: Axcelerator 零件状态: 上次购买时间 LAB/CLB数: 4224 总RAM位数: 55296 I/O数: 115 栅极数: 250000 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 208-BFQFP 供应商器件封装: 208-PQFP（28x28）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Microsemi Corporation 系列: Axcelerator 零件状态: 上次购买时间 LAB/CLB数: 4224 总RAM位数: 55296 I/O数: 115 栅极数: 250000 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 208-BFQFP 供应商器件封装: 208-PQFP（28x28）
A10V20B-PL84C
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: A1010B,A1020B 21/Jun/2013 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: ACT™ 1 LAB/CLB数: 547 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: - I/O数: 69 栅极数: 2000 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳: 84-LCC（J 形引线） 供应商器件封装: 84-PLCC（29.31x29.31）
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: A1010B,A1020B 21/Jun/2013 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: ACT™ 1 LAB/CLB数: 547 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: - I/O数: 69 栅极数: 2000 电压-电源: 2.7 V ~ 3.6 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳: 84-LCC（J 形引线） 供应商器件封装: 84-PLCC（29.31x29.31）
A1240A-1PL84I
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: A1240A,A1280A,RT1280A Devices 16/Dec/2013 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: ACT™ 2 LAB/CLB数: 684 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: - I/O数: 72 栅极数: 4000 电压-电源: 4.5 V ~ 5.5 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 84-LCC（J 形引线） 供应商器件封装: 84-PLCC（29.31x29.31）
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: A1240A,A1280A,RT1280A Devices 16/Dec/2013 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: ACT™ 2 LAB/CLB数: 684 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: - I/O数: 72 栅极数: 4000 电压-电源: 4.5 V ~ 5.5 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 84-LCC（J 形引线） 供应商器件封装: 84-PLCC（29.31x29.31）
A42MX24-1TQ176I
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: Multiple Devices 15/Dec/2014 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: MX LAB/CLB数: - 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: - I/O数: 150 栅极数: 36000 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 176-LQFP 供应商器件封装: 176-TQFP（24x24）
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: Multiple Devices 15/Dec/2014 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: MX LAB/CLB数: - 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: - I/O数: 150 栅极数: 36000 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳: 176-LQFP 供应商器件封装: 176-TQFP（24x24）
A54SX16-1TQ176
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: Multiple Devices 15/Dec/2014 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: SX LAB/CLB数: 1452 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: - I/O数: 147 栅极数: 24000 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳: 176-LQFP 供应商器件封装: 176-TQFP（24x24）
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: Multiple Devices 15/Dec/2014 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: SX LAB/CLB数: 1452 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: - I/O数: 147 栅极数: 24000 电压-电源: 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳: 176-LQFP 供应商器件封装: 176-TQFP（24x24）
A1460A-1TQG176I
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: Multiple Devices 01/Aug/2014 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: ACT™ 3 LAB/CLB数: 848 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: - I/O数: 151 栅极数: 6000 电压-电源: 4.5 V ~ 5.5 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 176-LQFP 供应商器件封装: 176-TQFP（24x24）
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: Multiple Devices 01/Aug/2014 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: ACT™ 3 LAB/CLB数: 848 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: - I/O数: 151 栅极数: 6000 电压-电源: 4.5 V ~ 5.5 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: -40°C ~ 85°C 封装/外壳: 176-LQFP 供应商器件封装: 176-TQFP（24x24）
AGLE3000V5-FG896
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Microsemi Corporation 系列: IGLOOe 零件状态: 在售 逻辑元件/单元数: 75264 总RAM位数: 516096 I/O数: 620 栅极数: 3000000 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳: 896-BGA 供应商器件封装: 896-FBGA（31x31）
供应商: DigiKey
分类: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
类别: 集成电路（IC） 制造商: Microsemi Corporation 系列: IGLOOe 零件状态: 在售 逻辑元件/单元数: 75264 总RAM位数: 516096 I/O数: 620 栅极数: 3000000 电压-电源: 1.425 V ~ 1.575 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳: 896-BGA 供应商器件封装: 896-FBGA（31x31）
A1425A-PL84C
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: A1425A Family 23/Jan/2012Multiple Devices 01/Aug/2014 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: ACT™ 3 LAB/CLB数: 310 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: - I/O数: 70 栅极数: 2500 电压-电源: 4.5 V ~ 5.5 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳: 84-LCC（J 形引线） 供应商器件封装: 84-PLCC（29.31x29.31）
供应商: DigiKey
分类: 集成电路（IC）
PCN过时产品/EOL: A1425A Family 23/Jan/2012Multiple Devices 01/Aug/2014 类别: 集成电路（IC） 家庭: 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列: ACT™ 3 LAB/CLB数: 310 逻辑元件/单元数: - 总RAM位数: - I/O数: 70 栅极数: 2500 电压-电源: 4.5 V ~ 5.5 V 安装类型: 表面贴装 工作温度: 0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳: 84-LCC（J 形引线） 供应商器件封装: 84-PLCC（29.31x29.31）