物料参数
| 制造商: | KEMET |
| 系列: | SMD Comm X8R HT150C Flex |
| 包装: | 卷带（TR） |
| 零件状态: | 有源 |
| 容差: | ±10% |
| 电压 - 额定: | 25V |
| 温度系数: | X8R |
| 工作温度: | -55°C ~ 150°C |
| 特性: | 低 ESL，软端接，高温 |
| 等级: | - |
| 应用: | Boardflex 敏感 |
| 故障率: | - |
| 安装类型: | 表面贴装，MLCC |
| 封装/外壳: | 1210（3225 公制） |
| 大小 / 尺寸: | 0.130 长 x 0.102 宽（3.30mm x 2.60mm） |
| 高度 - 安装（最大值）: | - |
| 厚度（最大值）: | 0.039（0.98mm） |
| 引线间距: | - |
| 引线样式: | - |
| 电容: | 910 pF |