物料参数
制造商: | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) |
系列: | B5139 |
包装: | 卷带(TR) |
零件状态: | 停產 |
频率 - 中心: | 2.593GHz |
带宽: | 50MHz |
插损: | 2.4dB |
等级: | - |
应用: | WiMax |
安装类型: | 表面贴装型 |
封装/外壳: | 6-SMD,无引线 |
高度(最大值): | 0.043(1.10mm) |
大小 / 尺寸: | 0.118 长 x 0.118 宽(3.00mm x 3.00mm) |
制造商: | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) |
系列: | B5139 |
包装: | 卷带(TR) |
零件状态: | 停產 |
频率 - 中心: | 2.593GHz |
带宽: | 50MHz |
插损: | 2.4dB |
等级: | - |
应用: | WiMax |
安装类型: | 表面贴装型 |
封装/外壳: | 6-SMD,无引线 |
高度(最大值): | 0.043(1.10mm) |
大小 / 尺寸: | 0.118 长 x 0.118 宽(3.00mm x 3.00mm) |