物料参数
| 类别: | 集成电路（IC） |
| 制造商: | Xilinx Inc. |
| 系列: | Kintex® UltraScale+™ |
| 零件状态: | 在售 |
| LAB/CLB数: | 65340 |
| 逻辑元件/单元数: | 1143450 |
| 总RAM位数: | 82329600 |
| I/O数: | 512 |
| 电压-电源: | 0.825V ~ 0.876V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳: | 1517-BBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装: | 1517-FCBGA（40x40） |
| 类别: | 集成电路（IC） |
| 制造商: | Xilinx Inc. |
| 系列: | Kintex® UltraScale+™ |
| 零件状态: | 在售 |
| LAB/CLB数: | 65340 |
| 逻辑元件/单元数: | 1143450 |
| 总RAM位数: | 82329600 |
| I/O数: | 512 |
| 电压-电源: | 0.825V ~ 0.876V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | -40°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳: | 1517-BBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装: | 1517-FCBGA（40x40） |