物料参数
| PCN设计/规格: | Mold/Die Epoxy Alt 21/Oct/2015Mold/Die Epoxy Addition 14/Dec/2015 |
| 类别: | 集成电路（IC） |
| 家庭: | 存储器 |
| 系列: | GL-S |
| 包装: | 托盘 |
| 格式-存储器: | 闪存 |
| 存储器类型: | FLASH - NOR |
| 存储容量: | 1G（64M x 16） |
| 速度: | 110ns |
| 接口: | 并联 |
| 电压-电源: | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 封装/外壳: | 56-TFSOP（0.724，18.40mm 宽） |
| 供应商器件封装: | 56-TSOP |