物料参数
| 制造商: | Logical Systems Inc. |
| 系列: | - |
| 包装: | 散装 |
| 零件状态: | 在售 |
| 原型板类型: | SMD 至 DIP |
| 接受的封装: | SSOP，TSSOP |
| 针位数: | 28 |
| 间距: | 0.026（0.65mm） |
| 板厚度: | - |
| 材料: | - |
| 大小 / 尺寸: | 1.450 长 x 0.450 宽（36.83mm x 11.43mm） |
| 基本产品编号: | PA-SSD3 |
| 制造商: | Logical Systems Inc. |
| 系列: | - |
| 包装: | 散装 |
| 零件状态: | 在售 |
| 原型板类型: | SMD 至 DIP |
| 接受的封装: | SSOP，TSSOP |
| 针位数: | 28 |
| 间距: | 0.026（0.65mm） |
| 板厚度: | - |
| 材料: | - |
| 大小 / 尺寸: | 1.450 长 x 0.450 宽（36.83mm x 11.43mm） |
| 基本产品编号: | PA-SSD3 |