物料参数
| 制造商: | FTDI, Future Technology Devices International Ltd |
| 系列: | Vinculum-II |
| 包装: | 卷带（TR） |
| 零件状态: | Digi-Key 停产 |
| 协议: | USB |
| 功能: | 控制器 |
| 接口: | SPI，UART |
| 标准: | USB 2.0 |
| 电压 - 供电: | 1.8V，3.3V |
| 电流 - 供电: | 25mA |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装: | 48-QFN（8x8） |
| 制造商: | FTDI, Future Technology Devices International Ltd |
| 系列: | Vinculum-II |
| 包装: | 卷带（TR） |
| 零件状态: | Digi-Key 停产 |
| 协议: | USB |
| 功能: | 控制器 |
| 接口: | SPI，UART |
| 标准: | USB 2.0 |
| 电压 - 供电: | 1.8V，3.3V |
| 电流 - 供电: | 25mA |
| 工作温度: | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳: | 48-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装: | 48-QFN（8x8） |