物料参数
| 制造商: | Aries Electronics |
| 系列: | 8 |
| 包装: | 散装 |
| 零件状态: | 有源 |
| 类型: | DIP，0.6（15.24mm）行距 |
| 针位或引脚数（栅格）: | 28（2 x 14） |
| 间距 - 配接: | 0.100（2.54mm） |
| 触头表面处理 - 配接: | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 - 配接: | 30.0µin（0.76µm） |
| 触头材料 - 配接: | 铜铍 |
| 安装类型: | 通孔 |
| 特性: | 封闭框架，高架 |
| 端接: | 焊接 |
| 间距 - 柱: | 0.100（2.54mm） |
| 触头表面处理 - 柱: | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 - 柱: | 10.0µin（0.25µm） |
| 触头材料 - 柱: | 黄铜 |
| 外壳材料: | 聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型 |
| 工作温度: | -55°C ~ 105°C |
| 端接柱长度: | 0.140（3.56mm） |
| 材料可燃性等级: | UL94 V-0 |
| 接触电阻: | - |
| 额定电流（安培）: | 3 A |