物料参数
| 制造商: | Future Designs Inc. |
| 系列: | - |
| 包装: | 盒 |
| 零件状态: | 有源 |
| 模块/板类型: | MCU 코어 |
| 核心处理器: | RX600，RX63N |
| 协处理器: | - |
| 速度: | 100MHz |
| 闪存大小: | 2MB |
| RAM 大小: | 128KB |
| 连接器类型: | SO-DIMM-200 |
| 工作温度: | - |
| 基本产品编号: | SOMDIMM |
| 制造商: | Future Designs Inc. |
| 系列: | - |
| 包装: | 盒 |
| 零件状态: | 有源 |
| 模块/板类型: | MCU 코어 |
| 核心处理器: | RX600，RX63N |
| 协处理器: | - |
| 速度: | 100MHz |
| 闪存大小: | 2MB |
| RAM 大小: | 128KB |
| 连接器类型: | SO-DIMM-200 |
| 工作温度: | - |
| 基本产品编号: | SOMDIMM |