物料参数
| 封装类型: | SOIC |
| 逻辑功能: | 移位寄存器 |
| 阶段数目: | 8 |
| 逻辑系列: | CMOS |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作模式: | 串行/并行 |
| 元件数目: | 1 |
| 引脚数目: | 16 |
| 最小工作电源电压: | -0.5 V |
| 最大工作电源电压: | 18 V |
| 尺寸: | 10 x 4 x 1.5mm |
| 长度: | 10mm |
| 宽度: | 4mm |
| 最高工作温度: | +125 °C |
| 最低工作温度: | -55 °C |
| 方向类型: | 单向 |
| 高度: | 1.5mm |
| 复位类型: | 同步 |
| 封装类型: | SOIC |
| 逻辑功能: | 移位寄存器 |
| 阶段数目: | 8 |
| 逻辑系列: | CMOS |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作模式: | 串行/并行 |
| 元件数目: | 1 |
| 引脚数目: | 16 |
| 最小工作电源电压: | -0.5 V |
| 最大工作电源电压: | 18 V |
| 尺寸: | 10 x 4 x 1.5mm |
| 长度: | 10mm |
| 宽度: | 4mm |
| 最高工作温度: | +125 °C |
| 最低工作温度: | -55 °C |
| 方向类型: | 单向 |
| 高度: | 1.5mm |
| 复位类型: | 同步 |