物料参数
| 封装类型: | TSSOP |
| 逻辑功能: | 移位寄存器 |
| 阶段数目: | 8 |
| 逻辑系列: | 74HC |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作模式: | 串行/并行 |
| 元件数目: | 1 |
| 引脚数目: | 16 |
| 最小工作电源电压: | 2 V |
| 最大工作电源电压: | 6 V |
| 尺寸: | 5 x 4.4 x 0.9mm |
| 长度: | 5mm |
| 宽度: | 4.4mm |
| 触发类型: | 上升沿 |
| 高度: | 0.9mm |
| 最高工作温度: | +85 °C |
| 最低工作温度: | -40 °C |
| 封装类型: | TSSOP |
| 逻辑功能: | 移位寄存器 |
| 阶段数目: | 8 |
| 逻辑系列: | 74HC |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作模式: | 串行/并行 |
| 元件数目: | 1 |
| 引脚数目: | 16 |
| 最小工作电源电压: | 2 V |
| 最大工作电源电压: | 6 V |
| 尺寸: | 5 x 4.4 x 0.9mm |
| 长度: | 5mm |
| 宽度: | 4.4mm |
| 触发类型: | 上升沿 |
| 高度: | 0.9mm |
| 最高工作温度: | +85 °C |
| 最低工作温度: | -40 °C |