物料参数
| 额定齐纳电压: | 3.9V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 每片芯片元件数目: | 1 |
| 最大功率耗散: | 200 mW |
| 封装类型: | SOD-923 |
| 齐纳类型: | 超小型 |
| 齐纳电压容差: | ±5% |
| 引脚数目: | 2 |
| 测试电流: | 5mA |
| 最大齐纳阻抗: | 1000Ω |
| 最大反向漏电流: | 5µA |
| 长度: | 0.8mm |
| 宽度: | 0.6mm |
| 尺寸: | 0.8 x 0.6 x 0.37mm |
| 正向电流: | 10mA |
| 典型电压温度系数: | −2.5 (Maximum)mV/°C |
| 最低工作温度: | -65 °C |
| 高度: | 0.37mm |
| 正向电压: | 0.9V |
| 功率耗散: | 200mW |
| 最高工作温度: | +150 °C |