物料参数
| 最大连续正向电流: | 1A |
| 二极管配置: | 单路 |
| 每片芯片元件数目: | 1 |
| 峰值反向重复电压: | 600V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装类型: | DO-214AC (SMA) |
| 二极管类型: | 硅结型 |
| 二极管技术: | 硅结型 |
| 引脚数目: | 2 |
| 最大正向电压降: | 1.1V |
| 长度: | 4.6mm |
| 宽度: | 2.9mm |
| 高度: | 2.42mm |
| 最低工作温度: | -55 °C |
| 最高工作温度: | +150 °C |
| 尺寸: | 4.6 x 2.9 x 2.42mm |
| 峰值反向电流: | 5µA |
| 峰值非重复正向浪涌电流: | 30A |
| 最大连续正向电流: | 1A |
| 二极管配置: | 单路 |
| 每片芯片元件数目: | 1 |
| 峰值反向重复电压: | 600V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装类型: | DO-214AC (SMA) |
| 二极管类型: | 硅结型 |
| 二极管技术: | 硅结型 |
| 引脚数目: | 2 |
| 最大正向电压降: | 1.1V |
| 长度: | 4.6mm |
| 宽度: | 2.9mm |
| 高度: | 2.42mm |
| 最低工作温度: | -55 °C |
| 最高工作温度: | +150 °C |
| 尺寸: | 4.6 x 2.9 x 2.42mm |
| 峰值反向电流: | 5µA |
| 峰值非重复正向浪涌电流: | 30A |