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MOC3060XV2
制造商:
供应商:
分类:
光耦
Datasheet:
描述:
Isocom 光耦合器, MOC306 系列, 通孔安装, 6引脚, DIP 封装, 可控硅
物料参数
安装类型:
通孔安装
输出设备:
可控硅
最大正向电压:
1.4V
通道数目:
1
针数目:
6
封装类型:
DIP
最大输入电流:
50(正向)mA
隔离电压:
5.3 kVrms
系列:
MOC306
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