MOC3060XV2

制造商: 供应商:

分类: 光耦

Datasheet:

描述: Isocom 光耦合器, MOC306 系列, 通孔安装, 6引脚, DIP 封装, 可控硅

物料参数

安装类型:通孔安装
输出设备:可控硅
最大正向电压:1.4V
通道数目:1
针数目:6
封装类型:DIP
最大输入电流:50(正向)mA
隔离电压:5.3 kVrms
系列:MOC306