物料参数
| 最大连续正向电流: | 200mA |
| 二极管配置: | 串行 |
| 每片芯片元件数目: | 2 |
| 峰值反向重复电压: | 85V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装类型: | SOT-23 |
| 二极管类型: | 硅结型 |
| 二极管技术: | 硅结型 |
| 引脚数目: | 3 |
| 最大正向电压降: | 1.25V |
| 长度: | 2.9mm |
| 宽度: | 1.3mm |
| 高度: | 0.9mm |
| 峰值反向回复时间: | 1.5µs |
| 最高工作温度: | +150 °C |
| 峰值非重复正向浪涌电流: | 4.5A |
| 尺寸: | 2.9 x 1.3 x 0.9mm |
| 峰值反向电流: | 80nA |
| 最大连续正向电流: | 200mA |
| 二极管配置: | 串行 |
| 每片芯片元件数目: | 2 |
| 峰值反向重复电压: | 85V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装类型: | SOT-23 |
| 二极管类型: | 硅结型 |
| 二极管技术: | 硅结型 |
| 引脚数目: | 3 |
| 最大正向电压降: | 1.25V |
| 长度: | 2.9mm |
| 宽度: | 1.3mm |
| 高度: | 0.9mm |
| 峰值反向回复时间: | 1.5µs |
| 最高工作温度: | +150 °C |
| 峰值非重复正向浪涌电流: | 4.5A |
| 尺寸: | 2.9 x 1.3 x 0.9mm |
| 峰值反向电流: | 80nA |