物料参数
| 系列名称: | HCS08 |
| 封装类型: | TSSOP |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 引脚数目: | 16 |
| 装置核芯: | S08 |
| 数据总线宽度: | 8Bit |
| 程序存储器大小: | 8 kB |
| 最大频率: | 40MHz |
| 内存大小: | 512 B |
| PWM单元数目: | 2 |
| SPI通道数目: | 1 |
| I2C通道数目: | 1 |
| 典型工作电源电压: | 2.7 → 5.5 V |
| 系列名称: | HCS08 |
| 封装类型: | TSSOP |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 引脚数目: | 16 |
| 装置核芯: | S08 |
| 数据总线宽度: | 8Bit |
| 程序存储器大小: | 8 kB |
| 最大频率: | 40MHz |
| 内存大小: | 512 B |
| PWM单元数目: | 2 |
| SPI通道数目: | 1 |
| I2C通道数目: | 1 |
| 典型工作电源电压: | 2.7 → 5.5 V |