物料参数
| 每片芯片通道数目: | 2 |
| 发送FIFO: | 16B |
| 接收FIFO: | 16B |
| 最高数据速率: | 1.5Mbit/s |
| 发射器和接收FIFO计数器: | 是 |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装类型: | PLCC |
| 引脚数目: | 68 |
| 典型工作电源电压: | 2.97 → 5.5 V |
| 尺寸: | 24.33 x 24.33 x 3.68mm |
| 长度: | 24.33mm |
| 宽度: | 24.33mm |
| 高度: | 3.68mm |
| 最高工作温度: | +70 °C |
| 最低工作温度: | 0 °C |
| 每片芯片通道数目: | 2 |
| 发送FIFO: | 16B |
| 接收FIFO: | 16B |
| 最高数据速率: | 1.5Mbit/s |
| 发射器和接收FIFO计数器: | 是 |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 封装类型: | PLCC |
| 引脚数目: | 68 |
| 典型工作电源电压: | 2.97 → 5.5 V |
| 尺寸: | 24.33 x 24.33 x 3.68mm |
| 长度: | 24.33mm |
| 宽度: | 24.33mm |
| 高度: | 3.68mm |
| 最高工作温度: | +70 °C |
| 最低工作温度: | 0 °C |