物料参数
| 制造商: | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) |
| 系列: | - |
| 包装: | 卷带（TR） |
| 零件状态: | 停产 |
| 频率 - 中心: | 1.88GHz |
| 带宽: | 60MHz |
| 插损: | 2.3dB |
| 等级: | - |
| 应用: | 基站 |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 封装/外壳: | 6-SMD，无引线 |
| 高度（最大值）: | 0.043（1.10mm） |
| 大小 / 尺寸: | 0.118 长 x 0.118 宽（3.00mm x 3.00mm） |
| 制造商: | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) |
| 系列: | - |
| 包装: | 卷带（TR） |
| 零件状态: | 停产 |
| 频率 - 中心: | 1.88GHz |
| 带宽: | 60MHz |
| 插损: | 2.3dB |
| 等级: | - |
| 应用: | 基站 |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 封装/外壳: | 6-SMD，无引线 |
| 高度（最大值）: | 0.043（1.10mm） |
| 大小 / 尺寸: | 0.118 长 x 0.118 宽（3.00mm x 3.00mm） |