物料参数
制造商: | Logical Systems Inc. |
系列: | - |
包装: | 盒 |
零件状态: | 在售 |
原型板类型: | SMD 至 DIP |
接受的封装: | SOIC |
针位数: | 24 |
间距: | 0.050(1.27mm) |
板厚度: | 0.031(0.79mm)1/32 |
材料: | - |
大小 / 尺寸: | 1.250 长 x 0.500 宽(31.75mm x 12.70mm) |
基本产品编号: | PA-SOD |
制造商: | Logical Systems Inc. |
系列: | - |
包装: | 盒 |
零件状态: | 在售 |
原型板类型: | SMD 至 DIP |
接受的封装: | SOIC |
针位数: | 24 |
间距: | 0.050(1.27mm) |
板厚度: | 0.031(0.79mm)1/32 |
材料: | - |
大小 / 尺寸: | 1.250 长 x 0.500 宽(31.75mm x 12.70mm) |
基本产品编号: | PA-SOD |