SAMTEC INC
Samtec is the service leader in the electronic interconnect industry. Founded in 1976, we are a privately held, $626 million global manufacturer of a broad line of electronic interconnects.
商品列表
EHF-105-01-FM-D-SM-LC-13-P
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 针座，公插针
类别: 连接器，互连器件 制造商: Samtec Inc. 系列: EHF 包装: 管件 零件状态: 在售 连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距-配接: 0.050（1.27mm） 样式: 板至电缆/导线 护罩: 带遮蔽 - 4 墙 针脚数: 10 加载的针脚数: - 排数: 2 行间距-配接: 0.050（1.27mm） 安装类型: 表面贴装 端接: 焊接 紧固类型: 锁定/弹出钩 接触长度 -配接: 0.120（3.05mm） 接触长度-接线柱: - 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.325（8.25mm） 触头形状: 方形 触头表面处理-配接: 金 触头表面处理厚度-配接: 3µin（0.08µm） 触头表面处理-柱: 锡 触头材料: 磷青铜 绝缘材料: 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 特性: 板锁，键槽，拾放 工作温度: -55°C ~ 125°C 侵入防护: - 材料可燃性等级: - 绝缘颜色: 黑色 额定电流: 1.75A 额定电压: - 接合堆叠高度: - 触头表面处理厚度-柱: - 应用: -
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 针座，公插针
类别: 连接器，互连器件 制造商: Samtec Inc. 系列: EHF 包装: 管件 零件状态: 在售 连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距-配接: 0.050（1.27mm） 样式: 板至电缆/导线 护罩: 带遮蔽 - 4 墙 针脚数: 10 加载的针脚数: - 排数: 2 行间距-配接: 0.050（1.27mm） 安装类型: 表面贴装 端接: 焊接 紧固类型: 锁定/弹出钩 接触长度 -配接: 0.120（3.05mm） 接触长度-接线柱: - 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.325（8.25mm） 触头形状: 方形 触头表面处理-配接: 金 触头表面处理厚度-配接: 3µin（0.08µm） 触头表面处理-柱: 锡 触头材料: 磷青铜 绝缘材料: 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 特性: 板锁，键槽，拾放 工作温度: -55°C ~ 125°C 侵入防护: - 材料可燃性等级: - 绝缘颜色: 黑色 额定电流: 1.75A 额定电压: - 接合堆叠高度: - 触头表面处理厚度-柱: - 应用: -
EHF-105-01-F-D-SM-LC-16
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 针座，公插针
类别: 连接器，互连器件 制造商: Samtec Inc. 系列: EHF 包装: 管件 零件状态: 在售 连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距-配接: 0.050（1.27mm） 样式: 板至电缆/导线 护罩: 带遮蔽 - 4 墙 针脚数: 10 加载的针脚数: - 排数: 2 行间距-配接: 0.050（1.27mm） 安装类型: 表面贴装 端接: 焊接 紧固类型: 锁定/弹出钩 接触长度 -配接: 0.120（3.05mm） 接触长度-接线柱: - 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.325（8.25mm） 触头形状: 方形 触头表面处理-配接: 金 触头表面处理厚度-配接: 3µin（0.08µm） 触头表面处理-柱: 锡 触头材料: 磷青铜 绝缘材料: 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 特性: 板锁，键槽 工作温度: -55°C ~ 125°C 侵入防护: - 材料可燃性等级: - 绝缘颜色: 黑色 额定电流: 1.75A 额定电压: - 接合堆叠高度: - 触头表面处理厚度-柱: - 应用: -
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 针座，公插针
类别: 连接器，互连器件 制造商: Samtec Inc. 系列: EHF 包装: 管件 零件状态: 在售 连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距-配接: 0.050（1.27mm） 样式: 板至电缆/导线 护罩: 带遮蔽 - 4 墙 针脚数: 10 加载的针脚数: - 排数: 2 行间距-配接: 0.050（1.27mm） 安装类型: 表面贴装 端接: 焊接 紧固类型: 锁定/弹出钩 接触长度 -配接: 0.120（3.05mm） 接触长度-接线柱: - 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.325（8.25mm） 触头形状: 方形 触头表面处理-配接: 金 触头表面处理厚度-配接: 3µin（0.08µm） 触头表面处理-柱: 锡 触头材料: 磷青铜 绝缘材料: 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 特性: 板锁，键槽 工作温度: -55°C ~ 125°C 侵入防护: - 材料可燃性等级: - 绝缘颜色: 黑色 额定电流: 1.75A 额定电压: - 接合堆叠高度: - 触头表面处理厚度-柱: - 应用: -
EHF-105-01-L-D-SM-LC-29
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 针座，公插针
类别: 连接器，互连器件 制造商: Samtec Inc. 系列: EHF 包装: 管件 零件状态: 在售 连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距-配接: 0.050（1.27mm） 样式: 板至电缆/导线 护罩: 带遮蔽 - 4 墙 针脚数: 10 加载的针脚数: - 排数: 2 行间距-配接: 0.050（1.27mm） 安装类型: 表面贴装 端接: 焊接 紧固类型: 锁定/弹出钩 接触长度 -配接: 0.120（3.05mm） 接触长度-接线柱: - 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.325（8.25mm） 触头形状: 方形 触头表面处理-配接: 金 触头表面处理厚度-配接: 10µin（0.25µm） 触头表面处理-柱: 锡 触头材料: 磷青铜 绝缘材料: 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 特性: 板锁，键槽 工作温度: -55°C ~ 125°C 侵入防护: - 材料可燃性等级: - 绝缘颜色: 黑色 额定电流: 1.75A 额定电压: - 接合堆叠高度: - 触头表面处理厚度-柱: - 应用: -
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 针座，公插针
类别: 连接器，互连器件 制造商: Samtec Inc. 系列: EHF 包装: 管件 零件状态: 在售 连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距-配接: 0.050（1.27mm） 样式: 板至电缆/导线 护罩: 带遮蔽 - 4 墙 针脚数: 10 加载的针脚数: - 排数: 2 行间距-配接: 0.050（1.27mm） 安装类型: 表面贴装 端接: 焊接 紧固类型: 锁定/弹出钩 接触长度 -配接: 0.120（3.05mm） 接触长度-接线柱: - 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.325（8.25mm） 触头形状: 方形 触头表面处理-配接: 金 触头表面处理厚度-配接: 10µin（0.25µm） 触头表面处理-柱: 锡 触头材料: 磷青铜 绝缘材料: 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 特性: 板锁，键槽 工作温度: -55°C ~ 125°C 侵入防护: - 材料可燃性等级: - 绝缘颜色: 黑色 额定电流: 1.75A 额定电压: - 接合堆叠高度: - 触头表面处理厚度-柱: - 应用: -
ET60T-02-00-00-S-RT1-GP
供应商: DigiKey
分类: 背板连接器 - 专用
描述: CONN HEADER 2POS PCB
连接器用途: - 连接器类型: 接头，公型刀片 连接器样式: EXTreme Ten60Power 针脚数: 2 加载的针脚数: 全部 间距: 0.217（5.50mm） 排数: - 列数: - 安装类型: 通孔，直角 端接: 焊接 触头布局（典型）: 2 电源 特性: 板导轨，导向引脚 触头镀层: 金 触头镀层厚度: 30.0µin（0.76µm） 颜色: 黑色 额定电流（安培）: 0.044A 材料可燃性等级: - 工作温度: -40°C ~ 105°C 额定电压: 250V
供应商: DigiKey
分类: 背板连接器 - 专用
描述: CONN HEADER 2POS PCB
连接器用途: - 连接器类型: 接头，公型刀片 连接器样式: EXTreme Ten60Power 针脚数: 2 加载的针脚数: 全部 间距: 0.217（5.50mm） 排数: - 列数: - 安装类型: 通孔，直角 端接: 焊接 触头布局（典型）: 2 电源 特性: 板导轨，导向引脚 触头镀层: 金 触头镀层厚度: 30.0µin（0.76µm） 颜色: 黑色 额定电流（安培）: 0.044A 材料可燃性等级: - 工作温度: -40°C ~ 105°C 额定电压: 250V
ET60S-02-00-06-L-RT1-GP
供应商: DigiKey
分类: 背板连接器 - 专用
描述: Connector 插座，母型刀片插口 通孔，直角 黑色
类别: 连接器，互连器件 制造商: Samtec Inc. 系列: EXTreme Ten60Power™ 包装: 托盘 零件状态: 在售 连接器用途: - 连接器类型: 插座，母型刀片插口 连接器样式: - 针脚数: 8 加载的针脚数: 全部 间距: - 排数: - 列数: - 安装类型: 通孔，直角 端接: 焊接 触头布局（典型）: 8 电源 特性: 板导轨，配接导槽 触头镀层: 金 触头镀层厚度: 10.0µin（0.25µm） 颜色: 黑色 额定电流（安培）: - 材料可燃性等级: - 工作温度: -40°C ~ 105°C 额定电压: 250V
供应商: DigiKey
分类: 背板连接器 - 专用
描述: Connector 插座，母型刀片插口 通孔，直角 黑色
类别: 连接器，互连器件 制造商: Samtec Inc. 系列: EXTreme Ten60Power™ 包装: 托盘 零件状态: 在售 连接器用途: - 连接器类型: 插座，母型刀片插口 连接器样式: - 针脚数: 8 加载的针脚数: 全部 间距: - 排数: - 列数: - 安装类型: 通孔，直角 端接: 焊接 触头布局（典型）: 8 电源 特性: 板导轨，配接导槽 触头镀层: 金 触头镀层厚度: 10.0µin（0.25µm） 颜色: 黑色 额定电流（安培）: - 材料可燃性等级: - 工作温度: -40°C ~ 105°C 额定电压: 250V
EHF-105-01-L-D-SM-LC-21-P
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 针座，公插针
类别: 连接器，互连器件 制造商: Samtec Inc. 系列: EHF 包装: 管件 零件状态: 在售 连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距-配接: 0.050（1.27mm） 样式: 板至电缆/导线 护罩: 带遮蔽 - 4 墙 针脚数: 10 加载的针脚数: - 排数: 2 行间距-配接: 0.050（1.27mm） 安装类型: 表面贴装 端接: 焊接 紧固类型: 锁定/弹出钩 接触长度 -配接: 0.120（3.05mm） 接触长度-接线柱: - 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.325（8.25mm） 触头形状: 方形 触头表面处理-配接: 金 触头表面处理厚度-配接: 10µin（0.25µm） 触头表面处理-柱: 锡 触头材料: 磷青铜 绝缘材料: 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 特性: 板锁，键槽，拾放 工作温度: -55°C ~ 125°C 侵入防护: - 材料可燃性等级: - 绝缘颜色: 黑色 额定电流: 1.75A 额定电压: - 接合堆叠高度: - 触头表面处理厚度-柱: - 应用: -
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 针座，公插针
类别: 连接器，互连器件 制造商: Samtec Inc. 系列: EHF 包装: 管件 零件状态: 在售 连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距-配接: 0.050（1.27mm） 样式: 板至电缆/导线 护罩: 带遮蔽 - 4 墙 针脚数: 10 加载的针脚数: - 排数: 2 行间距-配接: 0.050（1.27mm） 安装类型: 表面贴装 端接: 焊接 紧固类型: 锁定/弹出钩 接触长度 -配接: 0.120（3.05mm） 接触长度-接线柱: - 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.325（8.25mm） 触头形状: 方形 触头表面处理-配接: 金 触头表面处理厚度-配接: 10µin（0.25µm） 触头表面处理-柱: 锡 触头材料: 磷青铜 绝缘材料: 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 特性: 板锁，键槽，拾放 工作温度: -55°C ~ 125°C 侵入防护: - 材料可燃性等级: - 绝缘颜色: 黑色 额定电流: 1.75A 额定电压: - 接合堆叠高度: - 触头表面处理厚度-柱: - 应用: -
FJ-05-D-13.00-2
供应商: DigiKey
分类: 平软线，带状跳线
描述: Position Cable
类别: 电缆组件 制造商: Samtec Inc. 系列: * 零件状态: 在售
供应商: DigiKey
分类: 平软线，带状跳线
描述: Position Cable
类别: 电缆组件 制造商: Samtec Inc. 系列: * 零件状态: 在售
TMM-104-06-L-D-SM-M-TR
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 针座，公插针
描述: 2MM TERMINAL STRIP
制造商: Samtec Inc. 系列: TMM 包装: 卷带（TR） 零件状态: 有源 连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距 - 配接: 0.079（2.00mm） 针位数: 8 排数: 2 排距 - 配接: 0.079（2.00mm） 加载的针位数: 所有 样式: 板至板或电缆 护罩: 无罩 安装类型: 表面贴装型 端接: 焊接 紧固类型: 推挽式 接触长度 - 配接: 0.168（4.27mm） 接触长度 - 柱: - 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.059（1.50mm） 触头形状: 方形 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 10.0µin（0.25µm） 触头表面处理 - 柱: 锡 触头材料: 磷青铜 绝缘材料: 液晶聚合物（LCP） 特性: 拾放 工作温度: -55°C ~ 125°C 侵入防护: - 材料可燃性等级: UL94 V-0 绝缘颜色: 黑色 额定电流（安培）: 3.2A/触头 额定电压: - 接合堆叠高度: - 触头表面处理厚度 - 柱: - 应用: -
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 针座，公插针
描述: 2MM TERMINAL STRIP
制造商: Samtec Inc. 系列: TMM 包装: 卷带（TR） 零件状态: 有源 连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距 - 配接: 0.079（2.00mm） 针位数: 8 排数: 2 排距 - 配接: 0.079（2.00mm） 加载的针位数: 所有 样式: 板至板或电缆 护罩: 无罩 安装类型: 表面贴装型 端接: 焊接 紧固类型: 推挽式 接触长度 - 配接: 0.168（4.27mm） 接触长度 - 柱: - 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.059（1.50mm） 触头形状: 方形 触头表面处理 - 配接: 镀金 触头表面处理厚度 - 配接: 10.0µin（0.25µm） 触头表面处理 - 柱: 锡 触头材料: 磷青铜 绝缘材料: 液晶聚合物（LCP） 特性: 拾放 工作温度: -55°C ~ 125°C 侵入防护: - 材料可燃性等级: UL94 V-0 绝缘颜色: 黑色 额定电流（安培）: 3.2A/触头 额定电压: - 接合堆叠高度: - 触头表面处理厚度 - 柱: - 应用: -
EHF-105-01-L-D-SM-LC-15-P
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 针座，公插针
类别: 连接器，互连器件 制造商: Samtec Inc. 系列: EHF 包装: 管件 零件状态: 在售 连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距-配接: 0.050（1.27mm） 样式: 板至电缆/导线 护罩: 带遮蔽 - 4 墙 针脚数: 10 加载的针脚数: - 排数: 2 行间距-配接: 0.050（1.27mm） 安装类型: 表面贴装 端接: 焊接 紧固类型: 锁定/弹出钩 接触长度 -配接: 0.120（3.05mm） 接触长度-接线柱: - 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.325（8.25mm） 触头形状: 方形 触头表面处理-配接: 金 触头表面处理厚度-配接: 10µin（0.25µm） 触头表面处理-柱: 锡 触头材料: 磷青铜 绝缘材料: 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 特性: 板锁，键槽，拾放 工作温度: -55°C ~ 125°C 侵入防护: - 材料可燃性等级: - 绝缘颜色: 黑色 额定电流: 1.75A 额定电压: - 接合堆叠高度: - 触头表面处理厚度-柱: - 应用: -
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 针座，公插针
类别: 连接器，互连器件 制造商: Samtec Inc. 系列: EHF 包装: 管件 零件状态: 在售 连接器类型: 接头 触头类型: 公形引脚 间距-配接: 0.050（1.27mm） 样式: 板至电缆/导线 护罩: 带遮蔽 - 4 墙 针脚数: 10 加载的针脚数: - 排数: 2 行间距-配接: 0.050（1.27mm） 安装类型: 表面贴装 端接: 焊接 紧固类型: 锁定/弹出钩 接触长度 -配接: 0.120（3.05mm） 接触长度-接线柱: - 总体接触长度: - 绝缘高度: 0.325（8.25mm） 触头形状: 方形 触头表面处理-配接: 金 触头表面处理厚度-配接: 10µin（0.25µm） 触头表面处理-柱: 锡 触头材料: 磷青铜 绝缘材料: 液晶聚合物（LCP），玻璃纤维增强型 特性: 板锁，键槽，拾放 工作温度: -55°C ~ 125°C 侵入防护: - 材料可燃性等级: - 绝缘颜色: 黑色 额定电流: 1.75A 额定电压: - 接合堆叠高度: - 触头表面处理厚度-柱: - 应用: -
DPAF-15-03.0-S-8-2-A-K-TR
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
描述: CONN DIFF ARRAY RCPT 208POS SMD
制造商: Samtec Inc. 系列: DP Array® DPAF 包装: 卷带（TR） 零件状态: 有源 连接器类型: 差分对阵列，母 针位数: 208 信号（104 对） 间距: 0.085（2.16mm） 安装类型: 表面贴装型 特性: 板件导轨，拾放 触头表面处理: 镀金 触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm） 接合堆叠高度: 10mm，14mm，17mm 板上高度: 0.254（6.45mm） 排数: 8
供应商: DigiKey
分类: 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
描述: CONN DIFF ARRAY RCPT 208POS SMD
制造商: Samtec Inc. 系列: DP Array® DPAF 包装: 卷带（TR） 零件状态: 有源 连接器类型: 差分对阵列，母 针位数: 208 信号（104 对） 间距: 0.085（2.16mm） 安装类型: 表面贴装型 特性: 板件导轨，拾放 触头表面处理: 镀金 触头表面处理厚度: 30.0µin（0.76µm） 接合堆叠高度: 10mm，14mm，17mm 板上高度: 0.254（6.45mm） 排数: 8