ROTH ELEKTRONIK

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商品列表

RE321-LF
供应商: RS
分类: 万能板
描述: Plated through holes (double sided 321//322 types) Nominal thickness 1. 5mm Copper thickness 35μm Hole Pitch 2.

RE310-S1
供应商: RS
分类: 万能板
描述: 一侧为 35 μm CU HAL 热浸镀锡 CEM3 基座材料孔直径： 1 mm 以 3 孔模式连接

RE323-LF
供应商: RS
分类: 万能板
描述: 实验室卡由 FR2 层压纸 (HP) 制成，外涂阻焊层，或由 FR4 环氧树脂 (LF) 制成，无铅，镀锡材料厚度：1. 5 mm 35-μm 铜叠层孔模式：2. 54 ´ 2. 54 mm 焊接点： 2 mm2；孔 Ø 1 mm

RE012-LF
供应商: RS
分类: 万能板
描述: 原型开发板 SMD 环氧玻璃纤维 1. 50 mm 单面 35 μm 铜热空气调平（HAL 无铅）焊接停止掩膜孔间隔 1,27 x 1,27 mm

RE520-LF
供应商: RS
分类: 连孔板
描述: RE520 是一款出色的铜质条板，适合您进行简单原型设计工作或开发电路的目的。它具有穿刺铜轨和 SRBP 的基本材料。脱衣板还使您可以更轻松地焊接组件。 •创建简单的印刷电路，铜带构成互连 •该条带板可切割成较小的板

RE200-HP
供应商: RS
分类: 万能板
描述: 额定厚度 1. 5mm 铜厚度 35 μm 孔节距 2. 54mm (0. 1in) 孔径 1. 0mm

RE910
供应商: RS
分类: 扩展板和适配器板
描述: 适配电路板，用于 SOT23-6，带 1. 00 mm 节距环氧玻璃纤维 FR4 1. 50 mm 双面 35 μm 铜电镀通孔 (PTH) 表面化学处理镍/金焊接停止掩膜孔间隔 2. 54 mm

RE918
供应商: RS
分类: 扩展板和适配器板
描述: 适配电路板，用于 Molex FPC/FFC 环氧玻璃纤维 FR4 1. 50 mm 双面 35 μm 铜电镀通孔 (PTH) 表面化学处理镍/金焊接停止掩膜 50 个焊接垫，带 1. 00 mm 节距

RE526-HP
供应商: Anychip Mall
分类: 原型开发工具
描述: Access Prototyping Board

RE317-HP
供应商: RS
分类: Eurocard
描述: 实验室卡由 FR2 层压纸 (HP) 制成，外涂阻焊层，或由 FR4 环氧树脂 (LF) 制成，无铅，镀锡材料厚度：1. 5 mm 35-μm 铜叠层孔模式：2. 54 ´ 2. 54 mm 焊接点： 2 mm2；孔 Ø 1 mm