ADVANCED THERMAL SOLUTIONS INC
Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) has been in business over 25 years as a leading-edge engineering/manufacturing company focused on the thermal management of electronics. Founded in 1989 as a consulting company, ATS has evolved to a complete thermal solutions provider and is world renowned for its portfolio of more than 5,000 high- and ultra-performance heat sinks, research-quality test equipment, and leading-edge R&D.
商品列表
ATS-FPX035035025-58-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 35X35X25MM L-TAB FP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 鳍片高度: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 10.25°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-FPX
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 35X35X25MM L-TAB FP
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 包装: 托盘 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却的封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 连接方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 鳍片高度: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时热阻: 10.25°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料表面处理: 蓝色阳极氧化处理 基本产品编号: ATS-FPX
ATS-06G-15-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.969（50.00mm） 宽度: 1.969（50.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 7.42°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.969（50.00mm） 宽度: 1.969（50.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 7.42°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-CP-1004
供应商: DigiKey
分类: 散热 - 液体冷却
描述: MINI CHANNEL COLD PLATE
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: ATS-CP 包装: 盒 零件状态: 在售 产品类型: 无源，冷却板 功率 - 冷却: 1000 W 电压: - 流速: 1.06GPM（4.0LPM） 功率输入: - 不同 GPM 时热阻: 0.007°C/W @ 1.0GPM 液体容量: - 连接类型: - 重量: 2.4 磅（1.1 kg） 尺寸 - 总体: 6.38 长 x 6.77 宽 x 0.79 高（162.0mm x 172.0mm x 20.0mm） 等级: - 特性: - 连接方法: - 基本产品编号: ATS-CP
供应商: DigiKey
分类: 散热 - 液体冷却
描述: MINI CHANNEL COLD PLATE
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: ATS-CP 包装: 盒 零件状态: 在售 产品类型: 无源，冷却板 功率 - 冷却: 1000 W 电压: - 流速: 1.06GPM（4.0LPM） 功率输入: - 不同 GPM 时热阻: 0.007°C/W @ 1.0GPM 液体容量: - 连接类型: - 重量: 2.4 磅（1.1 kg） 尺寸 - 总体: 6.38 长 x 6.77 宽 x 0.79 高（162.0mm x 172.0mm x 20.0mm） 等级: - 特性: - 连接方法: - 基本产品编号: ATS-CP
ATS-HE26-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 散热 - 液体冷却
描述: HEAT EXCHANGER 17.52X14X2.6"
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: ATS-HE26 包装: 散装 零件状态: 在售 产品类型: 有源，热交换器 功率 - 冷却: 97 W 电压: - 流速: - 功率输入: - 不同 GPM 时热阻: - 液体容量: - 工作温度: - 连接类型: - 重量: 15 磅（6.8 kg） 等级: - 特性: - 连接方法: - 基本产品编号: ATS-HE26
供应商: DigiKey
分类: 散热 - 液体冷却
描述: HEAT EXCHANGER 17.52X14X2.6"
制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: ATS-HE26 包装: 散装 零件状态: 在售 产品类型: 有源，热交换器 功率 - 冷却: 97 W 电压: - 流速: - 功率输入: - 不同 GPM 时热阻: - 液体容量: - 工作温度: - 连接类型: - 重量: 15 磅（6.8 kg） 等级: - 特性: - 连接方法: - 基本产品编号: ATS-HE26
ATS-07E-19-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.01mm） 宽度: 2.126（54.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.790（20.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 9.84°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.01mm） 宽度: 2.126（54.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.790（20.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 9.84°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-13H-178-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 4.78°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.984（25.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 4.78°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-09E-19-C1-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 54X54X20MM XCUT
类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.00mm） 宽度: 2.126（54.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.790（20.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 9.75°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: HEATSINK 54X54X20MM XCUT
类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.00mm） 宽度: 2.126（54.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.790（20.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 9.75°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-05C-202-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.00mm） 宽度: 2.126（54.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.236（6.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 14.83°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 2.126（54.00mm） 宽度: 2.126（54.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.236（6.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 14.83°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-08A-34-C3-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 矩形，鳍片 长度: 2.280（57.90mm） 宽度: 1.450（36.83mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.900（22.86mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 14.40°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 矩形，鳍片 长度: 2.280（57.90mm） 宽度: 1.450（36.83mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 0.900（22.86mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 14.40°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
ATS-04F-89-C2-R0
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 7.94°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理
供应商: DigiKey
分类: 热敏 - 散热器
描述: Heat Sink 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 铝 顶部安装
类别: 风扇，热管理 制造商: Advanced Thermal Solutions Inc. 系列: pushPIN™ 零件状态: 在售 类型: 顶部安装 冷却封装: 分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法: 推脚 形状: 方形，鳍片 长度: 1.378（35.00mm） 宽度: 1.378（35.00mm） 直径: - 离基底高度（鳍片高度）: 1.181（30.00mm） 不同温升时功率耗散: - 不同强制气流时的热阻: 7.94°C/W @ 100 LFM 自然条件下热阻: - 材料: 铝 材料镀层: 蓝色阳极氧化处理