ERM8-013-02.0-L-DV-DSP-K-TR

品牌
供应商
分类
连接器,互连器件>>矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
描述
CONN DIFF ARRAY PLG 26P SMD GOLD

物料参数

连接器类型:差分对阵列,公
针脚数:26
间距:0.031(0.80mm)
排数:2
安装类型:表面贴装型
特性:板件导轨,配接导架,拾放
触头镀层:镀金
触头镀层厚度:10.0µin(0.25µm)
接合堆叠高度:7mm,9mm,12mm
板上高度:0.235(5.97mm)