BOOSTXL-HAPTOUCH
品牌
供应商
分类
开发板与评估套件>>嵌套开发套件及配件>>嵌套子板/模块
描述
子板, HapTouch BoosterPack, 集成电容性触摸功能
物料参数
| 硅芯系列号: | - |
| 硅芯制造商: | Texas Instruments |
| 硅芯号: | MSP430 |
| 产品范围: | - |
| 用于: | MSP-EXP430G2 Launch Pad |
| 内核架构: | MSP430 |
| 内核子架构: | MSP430 |
| 套件包含: | 只包括Boosterpack |