69-11-42339-T777
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分类
风扇,热管理>>热 - 垫,片
描述
THERM PAD 28X28MM GRAY 1=8
物料参数
| 制造商: | Parker Chomerics |
| 系列: | THERMFLOW® T777 |
| 包装: | 带 |
| 零件状态: | 在售 |
| 应用: | - |
| 类型: | 填隙垫,片材 |
| 形状: | 方形 |
| 外形: | 28.00mm x 28.00mm |
| 厚度: | 0.0045(0.115mm) |
| 材料: | Polymer Solder Hybrid |
| 粘合剂: | 胶粘 - 两侧 |
| 底布,载体: | - |
| 颜色: | 灰色 |
| 热阻率: | - |
| 导热率: | - |
| 保质期: | 12 个月 |
| 保质期起始日期: | 发货日期 |
| 存储/冷藏温度: | - |
| 价格梯度 | 价格 |
|---|---|
| 400+ | ¥7.5784 |
| 包装:400 | 库存:0 |