CA-IS3088WX
品牌
CHIPANALOG
供应商
分类
信号隔离芯片 > 隔离式RS-485接口芯片
描述
封装/外壳：SOIC-16
物料参数
| 封装/外壳: | SOIC16_300MIL |
| 等级: | 工业级 |
| 工作温度: | -40℃~125℃ |
| 数据速率: | 20Mbps |
| 是否集成电源: | 否 |
| 隔离电压: | 5000 |
| 通讯模式: | 半双工 |
| 高度: | 2.30mm |
| CMTI(kV/us): | 150kV/μs |