物料参数
| 制造商: | Xilinx Inc. |
| 系列: | Virtex® |
| 包装: | 托盘 |
| 零件状态: | 停產 |
| 电压 - 供电: | 2.375V ~ 2.625V |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳: | 256-BBGA |
| 供应商器件封装: | 256-PBGA（27x27） |
| LAB/CLB 数: | 384 |
| 逻辑元件/单元数: | 1728 |
| 总 RAM 位数: | 32768 |
| I/O 数: | 180 |
| 栅极数: | 57906 |
| 基本产品编号: | XCV50 |
| 制造商: | Xilinx Inc. |
| 系列: | Virtex® |
| 包装: | 托盘 |
| 零件状态: | 停產 |
| 电压 - 供电: | 2.375V ~ 2.625V |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳: | 256-BBGA |
| 供应商器件封装: | 256-PBGA（27x27） |
| LAB/CLB 数: | 384 |
| 逻辑元件/单元数: | 1728 |
| 总 RAM 位数: | 32768 |
| I/O 数: | 180 |
| 栅极数: | 57906 |
| 基本产品编号: | XCV50 |