514-87-360M19-001148
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连接器，互连器件>>IC、晶体管插座>>IC 插座
描述
360（19 x 19） 位置 BGA 插口 镀金 表面贴装型
物料参数
| 类型: | BGA |
| 针位或引脚数（栅格）: | 360（19 x 19） |
| 间距 - 配接: | 0.100（2.54mm） |
| 触头表面处理 - 配接: | 镀金 |
| 触头表面处理厚度 - 配接: | 闪存 |
| 触头材料 - 配接: | 铜铍 |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 特性: | 开放框架 |
| 端接: | 焊接 |
| 间距 - 柱: | 0.100（2.54mm） |
| 触头表面处理 - 柱: | 锡 |
| 触头表面处理厚度 - 柱: | - |
| 触头材料 - 柱: | 黄铜 |
| 外壳材料: | 聚对苯二甲酸二甲基环己酯（PCT），聚酯，玻璃纤维增强型 |
| 工作温度: | -55°C ~ 125°C |
| 价格梯度 | 价格 |
|---|---|
| 756+ | ¥471.2062 |
| 包装：756 | 库存：0 |