物料参数
| 制造商: | Xilinx Inc. |
| 系列: | Virtex® |
| 包装: | 托盘 |
| 零件状态: | 停產 |
| 电压 - 供电: | 2.375V ~ 2.625V |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳: | 432-LBGA 裸焊盘，金属 |
| 供应商器件封装: | 432-MBGA（40x40） |
| LAB/CLB 数: | 1536 |
| 逻辑元件/单元数: | 6912 |
| 总 RAM 位数: | 65536 |
| I/O 数: | 316 |
| 栅极数: | 322970 |
| 基本产品编号: | XCV300 |
| 制造商: | Xilinx Inc. |
| 系列: | Virtex® |
| 包装: | 托盘 |
| 零件状态: | 停產 |
| 电压 - 供电: | 2.375V ~ 2.625V |
| 安装类型: | 表面贴装型 |
| 工作温度: | 0°C ~ 85°C（TJ） |
| 封装/外壳: | 432-LBGA 裸焊盘，金属 |
| 供应商器件封装: | 432-MBGA（40x40） |
| LAB/CLB 数: | 1536 |
| 逻辑元件/单元数: | 6912 |
| 总 RAM 位数: | 65536 |
| I/O 数: | 316 |
| 栅极数: | 322970 |
| 基本产品编号: | XCV300 |