CONGA-TCA5/I-CSP-B
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分类
Administración térmica>>Cuerpo de Refrigeración
描述
Cuerpo de Refrigeración Passive cooling solution for COM Express Compact module conga-TCA5 with lidded Intel Atom processor. All standoffs are with 2.7mm bore hole.
物料参数
| Categoríadeproducto: | CuerpodeRefrigeración |
| Fabricante: | congatec |
| Producto: | HeatSinks |
| Diseñadopara: | conga-TCA5 |
| Marca: | congatec |
| Serie: | conga-TCA5 |
| Cantidaddeempaquedefábrica: | 1 |
| Tipo: | CoolingSolution |
| Aliasdelaspiezasn.º: | 48554 |