物料参数
| 制造商: | Laird Technologies - Thermal Materials |
| 系列: | Tflex™ HD300 |
| 包装: | 盒 |
| 零件状态: | 在售 |
| 应用: | - |
| 类型: | 填隙垫，片材 |
| 形状: | 方形 |
| 外形: | 457.20mm x 457.20mm |
| 厚度: | 0.0300（0.762mm） |
| 材料: | 硅胶，填充陶瓷 |
| 粘合剂: | 胶粘 - 一侧 |
| 底布，载体: | - |
| 颜色: | 粉色 |
| 热阻率: | - |
| 导热率: | 2.7W/m-K |
| 保质期: | 24 个月 |
| 保质期起始日期: | 发货日期 |
| 存储/冷藏温度: | - |
| 制造商: | Laird Technologies - Thermal Materials |
| 系列: | Tflex™ HD300 |
| 包装: | 盒 |
| 零件状态: | 在售 |
| 应用: | - |
| 类型: | 填隙垫，片材 |
| 形状: | 方形 |
| 外形: | 457.20mm x 457.20mm |
| 厚度: | 0.0300（0.762mm） |
| 材料: | 硅胶，填充陶瓷 |
| 粘合剂: | 胶粘 - 一侧 |
| 底布，载体: | - |
| 颜色: | 粉色 |
| 热阻率: | - |
| 导热率: | 2.7W/m-K |
| 保质期: | 24 个月 |
| 保质期起始日期: | 发货日期 |
| 存储/冷藏温度: | - |