北京京北通宇电子元件有限公司
京北通宇是一家具有平台性质的,以电子元器件分销为主体的全产业链公司。 主要经营的品牌包括: 连接器:TE、Molex、Phoenix、Delphi、Yazaki、JST、Sumitomo、JAE、Deutsch、Bosch、Hirose、KET、Amphenol、WAGO、ERNI、Samtec、Harwin、ITT、KUM、Weidmuller 模拟/数字芯片:TI、STMicroelectronics、Infineon、NXP、ADI、Atmel、Microchip、Maxim、Renesas、Xilinx、FTDI 存储芯片:Cypress、Miron、Intel、Altera、ISSI 射频芯片:Mini-Circuits、Qorvo、Broadcom、Skyworks 分立器件:ON Semiconductor、Nexperia、Vishay、Littelfuse、Diodes、LRC 无源元件:Murata、TDK、Yageo、Pulse、Epcos 传感器:Honeywell、TT Electronics、LEM、Sick、Bosch Sensortec、Sensirion、Allegro、Invensense 开关和继电器:Omron、Cherry、C&K、Panasonic、Fujitsu、Alps 滤波器:Schaffner 电源:CUI、XP Power、Recom、Vicor
产品参数
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 技术 | 标准 |
| 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值) | 100 V |
| 电流 - 平均整流 (Io) | 300mA |
| 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 1 V @ 50 mA |
| 速度 | 快速恢复 = 200mA(Io) |
| 反向恢复时间 (trr) | 8 ns |
| 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 | 25 nA @ 20 V |
| 不同 Vr、F 时电容 | 4pF @ 0V,1MHz |
| 等级 | 汽车级 |
| 资质 | AEC-Q101 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | DO-213AC,MINI-MELF,SOD-80 |
| 供应商器件封装 | SOD-80 MiniMELF |
| 工作温度 - 结 | 175°C(最大) |