SYFER TECHNOLOGY
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1812J1000334KXT
供应商: Verical
分类: Ceramic - Multilayer
描述: Cap Ceramic 0.33uF 100V X7R 10% Pad SMD 1812 125C T/R
Operating Temp Range: -55C to 125C Rad Hardened: No Failure Rate: Not Required Construction: SMT Chip Voltage: 100VDC Capacitance: 330000PF(pF) Tolerance (+ or -): 10% Temp Coeff (Dielectric): X7R Wire Form: Not Required Mounting Style: Surface Mount Packaging: Tape and Reel Package / Case: 1812 Product Length (mm): 4.5(mm) Product Depth (mm): 3.2(mm) Product Height (mm): 2.5(mm) Case Style: Ceramic Chip Product Diameter (mm): Not Required(mm) Number of Terminals: 2 Seated Plane Height: Not Required(mm) Lead Diameter (nom): Not Required(mm) Termination Style: PAD Technology: STANDARD Microwave Application: NO
供应商: Verical
分类: Ceramic - Multilayer
描述: Cap Ceramic 0.33uF 100V X7R 10% Pad SMD 1812 125C T/R
Operating Temp Range: -55C to 125C Rad Hardened: No Failure Rate: Not Required Construction: SMT Chip Voltage: 100VDC Capacitance: 330000PF(pF) Tolerance (+ or -): 10% Temp Coeff (Dielectric): X7R Wire Form: Not Required Mounting Style: Surface Mount Packaging: Tape and Reel Package / Case: 1812 Product Length (mm): 4.5(mm) Product Depth (mm): 3.2(mm) Product Height (mm): 2.5(mm) Case Style: Ceramic Chip Product Diameter (mm): Not Required(mm) Number of Terminals: 2 Seated Plane Height: Not Required(mm) Lead Diameter (nom): Not Required(mm) Termination Style: PAD Technology: STANDARD Microwave Application: NO
1206Y5000331JCT
供应商: Verical
分类: Ceramic - Multilayer
描述: Cap Ceramic 330pF 500V C0G 5% Pad SMD 1206 FlexiCap 125C T/R
Operating Temp Range: -55C to 125C Rad Hardened: No Failure Rate: Not Required Construction: SMT Chip Voltage: 500VDC Capacitance: 330PF(pF) Tolerance (+ or -): 5% Temp Coeff (Dielectric): C0G Wire Form: Not Required Mounting Style: Surface Mount Packaging: Tape and Reel Package / Case: 1206 Product Length (mm): 3.2(mm) Product Depth (mm): 1.6(mm) Product Height (mm): 1.6(mm) Case Style: Ceramic Chip Product Diameter (mm): Not Required(mm) Number of Terminals: 2 Seated Plane Height: Not Required(mm) Lead Diameter (nom): Not Required(mm) Termination Style: PAD Microwave Application: NO Technology: FLEXICAP
供应商: Verical
分类: Ceramic - Multilayer
描述: Cap Ceramic 330pF 500V C0G 5% Pad SMD 1206 FlexiCap 125C T/R
Operating Temp Range: -55C to 125C Rad Hardened: No Failure Rate: Not Required Construction: SMT Chip Voltage: 500VDC Capacitance: 330PF(pF) Tolerance (+ or -): 5% Temp Coeff (Dielectric): C0G Wire Form: Not Required Mounting Style: Surface Mount Packaging: Tape and Reel Package / Case: 1206 Product Length (mm): 3.2(mm) Product Depth (mm): 1.6(mm) Product Height (mm): 1.6(mm) Case Style: Ceramic Chip Product Diameter (mm): Not Required(mm) Number of Terminals: 2 Seated Plane Height: Not Required(mm) Lead Diameter (nom): Not Required(mm) Termination Style: PAD Microwave Application: NO Technology: FLEXICAP
1206Y0250684KXT
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Flexicap 系列, 680nF, 25V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 1206 (3216M)封装
电容值: 680 nF 电压: 25 V 直流 封装/外壳: 1206 (3216M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度: 3.2mm 深度: 1.6mm 高度: 1.6mm 系列: Flexicap 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Flexicap 系列, 680nF, 25V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 1206 (3216M)封装
电容值: 680 nF 电压: 25 V 直流 封装/外壳: 1206 (3216M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度: 3.2mm 深度: 1.6mm 高度: 1.6mm 系列: Flexicap 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装
1812Y0250225KXT
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Flexicap 系列, 2.2μF, 25V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 1812 (4532M)封装
电容值: 2.2 µF 电压: 25 V 直流 封装/外壳: 1812 (4532M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度: 4.5mm 深度: 3.2mm 高度: 2.5mm 系列: Flexicap 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Flexicap 系列, 2.2μF, 25V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 1812 (4532M)封装
电容值: 2.2 µF 电压: 25 V 直流 封装/外壳: 1812 (4532M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度: 4.5mm 深度: 3.2mm 高度: 2.5mm 系列: Flexicap 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C
1206J1K00221KXT
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Standard 系列, 220pF, 1kV dc, 表面安装器件, ±5%容差, 1206 (3216M)封装
电容值: 220 pF 电压: 1 kV dc 封装/外壳: 1206 (3216M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±5% 尺寸: 3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度: 3.2mm 深度: 1.6mm 高度: 1.6mm 系列: Standard
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Standard 系列, 220pF, 1kV dc, 表面安装器件, ±5%容差, 1206 (3216M)封装
电容值: 220 pF 电压: 1 kV dc 封装/外壳: 1206 (3216M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±5% 尺寸: 3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度: 3.2mm 深度: 1.6mm 高度: 1.6mm 系列: Standard
0603Y0500331KXT
供应商: RS
分类: 陶瓷多层电容器
描述: Syfer Technology Flexicap 系列 330pF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值: 330 pF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 0603 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 1.6 x 0.8 x 0.8mm 长度: 1.6mm 深度: 0.8mm 高度: 0.8mm 系列: Flexicap 容差 负: -10% 容差 正: +10% 端子类型: 表面安装 最高工作温度: +125°C 温度系数: ±15% 最低工作温度: -55°C
供应商: RS
分类: 陶瓷多层电容器
描述: Syfer Technology Flexicap 系列 330pF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值: 330 pF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 0603 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 1.6 x 0.8 x 0.8mm 长度: 1.6mm 深度: 0.8mm 高度: 0.8mm 系列: Flexicap 容差 负: -10% 容差 正: +10% 端子类型: 表面安装 最高工作温度: +125°C 温度系数: ±15% 最低工作温度: -55°C
1206Y0500683KXT
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Flexicap 系列, 68nF, 50V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 1206 (3216M)封装
电容值: 68 nF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 1206 (3216M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度: 3.2mm 深度: 1.6mm 高度: 1.6mm 系列: Flexicap 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Flexicap 系列, 68nF, 50V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 1206 (3216M)封装
电容值: 68 nF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 1206 (3216M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度: 3.2mm 深度: 1.6mm 高度: 1.6mm 系列: Flexicap 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C
1812Y1000224KXT
供应商: RS
分类: 多层陶瓷电容器
描述: Syfer Technology MLCC, Flexicap系列, 220nF, 100V 直流
电容值: 220 nF 电压: 100 V 直流 封装/外壳: 1812 (4532M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度: 4.5mm 深度: 3.2mm 高度: 2.5mm 系列: Flexicap 端子类型: 表面安装 最高工作温度: +125°C 最低工作温度: -55°C
供应商: RS
分类: 多层陶瓷电容器
描述: Syfer Technology MLCC, Flexicap系列, 220nF, 100V 直流
电容值: 220 nF 电压: 100 V 直流 封装/外壳: 1812 (4532M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度: 4.5mm 深度: 3.2mm 高度: 2.5mm 系列: Flexicap 端子类型: 表面安装 最高工作温度: +125°C 最低工作温度: -55°C
0805Y1000153KXT
供应商: RS
分类: 陶瓷多层电容器
描述: Syfer Technology Flexicap 系列 15nF 100V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值: 15 nF 电压: 100 V 直流 封装/外壳: 0805 (2012M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 2 x 1.25 x 1.3mm 长度: 2mm 深度: 1.25mm 高度: 1.3mm 系列: Flexicap 容差 负: -10% 容差 正: +10% 最低工作温度: -55°C 温度系数: ±15% 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装
供应商: RS
分类: 陶瓷多层电容器
描述: Syfer Technology Flexicap 系列 15nF 100V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值: 15 nF 电压: 100 V 直流 封装/外壳: 0805 (2012M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 2 x 1.25 x 1.3mm 长度: 2mm 深度: 1.25mm 高度: 1.3mm 系列: Flexicap 容差 负: -10% 容差 正: +10% 最低工作温度: -55°C 温度系数: ±15% 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装
0805YA250103KXT
供应商: RS
分类: 陶瓷多层电容器
描述: Syfer Technology Non Safety Flexicap 系列 10nF 250V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值: 10 nF 电压: 250 V 直流 封装/外壳: 0805 (2012M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 2 x 1.25 x 1.3mm 长度: 2mm 深度: 1.25mm 高度: 1.3mm 系列: Non Safety Flexicap 容差 负: -10% 容差 正: +10% 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C 温度系数: ±15% 最高工作温度: +125°C
供应商: RS
分类: 陶瓷多层电容器
描述: Syfer Technology Non Safety Flexicap 系列 10nF 250V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值: 10 nF 电压: 250 V 直流 封装/外壳: 0805 (2012M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 2 x 1.25 x 1.3mm 长度: 2mm 深度: 1.25mm 高度: 1.3mm 系列: Non Safety Flexicap 容差 负: -10% 容差 正: +10% 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C 温度系数: ±15% 最高工作温度: +125°C