SYFER TECHNOLOGY
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1206Y1000472JCT
供应商: RS
分类: 陶瓷多层电容器
描述: Syfer Technology Flexicap 系列 4.7nF 100V dc C0G，NP0电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值: 4.7 nF 电压: 100 V 直流 封装/外壳: 1206 (3216M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G，NP0 容差: ±5% 尺寸: 3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度: 3.2mm 深度: 1.6mm 高度: 1.6mm 系列: Flexicap 容差 负: -5% 容差 正: +5% 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装 温度系数: ±30ppm/°C
供应商: RS
分类: 陶瓷多层电容器
描述: Syfer Technology Flexicap 系列 4.7nF 100V dc C0G，NP0电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值: 4.7 nF 电压: 100 V 直流 封装/外壳: 1206 (3216M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G，NP0 容差: ±5% 尺寸: 3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度: 3.2mm 深度: 1.6mm 高度: 1.6mm 系列: Flexicap 容差 负: -5% 容差 正: +5% 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装 温度系数: ±30ppm/°C
1210J5000473KXT
供应商: RS
分类: 陶瓷多层电容器
描述: Syfer Technology Standard 系列 47nF 500V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 1210J5000473KXT
电容值: 47 nF 电压: 500 V 直流 封装/外壳: 1210 (3225M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±5% 尺寸: 3.2 x 2.5 x 2mm 长度: 3.2mm 深度: 2.5mm 高度: 2mm 系列: Standard 容差 负: -5% 容差 正: +5% 温度系数: 0 → +30ppm/°C 最高工作温度: +125°C 最低工作温度: -55°C 端子类型: 表面安装
供应商: RS
分类: 陶瓷多层电容器
描述: Syfer Technology Standard 系列 47nF 500V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 1210J5000473KXT
电容值: 47 nF 电压: 500 V 直流 封装/外壳: 1210 (3225M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±5% 尺寸: 3.2 x 2.5 x 2mm 长度: 3.2mm 深度: 2.5mm 高度: 2mm 系列: Standard 容差 负: -5% 容差 正: +5% 温度系数: 0 → +30ppm/°C 最高工作温度: +125°C 最低工作温度: -55°C 端子类型: 表面安装
1210Y0500682JCT
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Flexicap 系列, 6.8nF, 50V 直流, 表面安装器件, ±5%容差, 1210 (3225M)封装
电容值: 6.8 nF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 1210 (3225M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G，NP0 容差: ±5% 尺寸: 3.2 x 2.5 x 2mm 长度: 3.2mm 深度: 2.5mm 高度: 2mm 系列: Flexicap 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Flexicap 系列, 6.8nF, 50V 直流, 表面安装器件, ±5%容差, 1210 (3225M)封装
电容值: 6.8 nF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 1210 (3225M) 安装类型: 表面贴装 电介质: C0G，NP0 容差: ±5% 尺寸: 3.2 x 2.5 x 2mm 长度: 3.2mm 深度: 2.5mm 高度: 2mm 系列: Flexicap 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装
1812Y2K00471KXT
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Flexicap 系列, 470pF, 2kV dc, 表面安装器件, ±10%容差, 1812 (4532M)封装
电容值: 470 pF 电压: 2 kV dc 封装/外壳: 1812 (4532M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度: 4.5mm 深度: 3.2mm 高度: 2.5mm 系列: Flexicap 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Flexicap 系列, 470pF, 2kV dc, 表面安装器件, ±10%容差, 1812 (4532M)封装
电容值: 470 pF 电压: 2 kV dc 封装/外壳: 1812 (4532M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度: 4.5mm 深度: 3.2mm 高度: 2.5mm 系列: Flexicap 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C
0805J1000102MXE01
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology MLCC, Standard 系列, 1nF, 100V 直流, 表面安装器件, ±20%容差, 0805 (2012M)封装
电容值: 1 nF 电压: 100 V 直流 封装/外壳: 0805 (2012M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±20% 尺寸: 2 x 1.25 x 1.3mm 长度: 2mm 深度: 1.25mm 高度: 1.3mm 系列: Standard 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology MLCC, Standard 系列, 1nF, 100V 直流, 表面安装器件, ±20%容差, 0805 (2012M)封装
电容值: 1 nF 电压: 100 V 直流 封装/外壳: 0805 (2012M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±20% 尺寸: 2 x 1.25 x 1.3mm 长度: 2mm 深度: 1.25mm 高度: 1.3mm 系列: Standard 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装
1206Y0500224KXT
供应商: RS
分类: 陶瓷多层电容器
描述: Syfer Technology Flexicap 系列 220nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值: 220 nF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 1206 (3216M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度: 3.2mm 深度: 1.6mm 高度: 1.6mm 系列: Flexicap 容差 负: -10% 容差 正: +10% 温度系数: ±15% 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C
供应商: RS
分类: 陶瓷多层电容器
描述: Syfer Technology Flexicap 系列 220nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值: 220 nF 电压: 50 V 直流 封装/外壳: 1206 (3216M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 3.2 x 1.6 x 1.6mm 长度: 3.2mm 深度: 1.6mm 高度: 1.6mm 系列: Flexicap 容差 负: -10% 容差 正: +10% 温度系数: ±15% 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C
2220Y5000474KXT
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology MLCC, Flexicap 系列, 470nF, 500V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 2220 (5650M)封装
电容值: 470 nF 电压: 500 V 直流 封装/外壳: 2220 (5650M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 5.7 x 5 x 4.2mm 长度: 5.7mm 深度: 5mm 高度: 4.2mm 系列: Flexicap 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology MLCC, Flexicap 系列, 470nF, 500V 直流, 表面安装器件, ±10%容差, 2220 (5650M)封装
电容值: 470 nF 电压: 500 V 直流 封装/外壳: 2220 (5650M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 5.7 x 5 x 4.2mm 长度: 5.7mm 深度: 5mm 高度: 4.2mm 系列: Flexicap 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装
1812J0160225KXT
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Standard 系列, 2.2μF, 16V 直流, 表面安装器件, ±5%容差, 1812 (4532M)封装
电容值: 2.2 µF 电压: 16 V 直流 封装/外壳: 1812 (4532M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±5% 尺寸: 4.5 x 3.2 x 3.2mm 长度: 4.5mm 深度: 3.2mm 高度: 3.2mm 系列: Standard 最低工作温度: -55°C 端子类型: 表面安装 最高工作温度: +125°C
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Standard 系列, 2.2μF, 16V 直流, 表面安装器件, ±5%容差, 1812 (4532M)封装
电容值: 2.2 µF 电压: 16 V 直流 封装/外壳: 1812 (4532M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±5% 尺寸: 4.5 x 3.2 x 3.2mm 长度: 4.5mm 深度: 3.2mm 高度: 3.2mm 系列: Standard 最低工作温度: -55°C 端子类型: 表面安装 最高工作温度: +125°C
1812Y1K00223KXT
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Flexicap 系列, 22nF, 1kV dc, 表面安装器件, ±10%容差, 1812 (4532M)封装
电容值: 22 nF 电压: 1 kV dc 封装/外壳: 1812 (4532M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度: 4.5mm 深度: 3.2mm 高度: 2.5mm 系列: Flexicap 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C
供应商: RS
分类: 多层瓷介电容器 (MLCC)
描述: Syfer Technology 多层陶瓷电容器 (MLCC), Flexicap 系列, 22nF, 1kV dc, 表面安装器件, ±10%容差, 1812 (4532M)封装
电容值: 22 nF 电压: 1 kV dc 封装/外壳: 1812 (4532M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度: 4.5mm 深度: 3.2mm 高度: 2.5mm 系列: Flexicap 最高工作温度: +125°C 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C
1812Y1K00682KXT
供应商: RS
分类: 陶瓷多层电容器
描述: Syfer Technology Flexicap 系列 6.8nF 1kV dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值: 6.8 nF 电压: 1 kV dc 封装/外壳: 1812 (4532M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度: 4.5mm 深度: 3.2mm 高度: 2.5mm 系列: Flexicap 容差 负: -10% 容差 正: +10% 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 温度系数: ±15%
供应商: RS
分类: 陶瓷多层电容器
描述: Syfer Technology Flexicap 系列 6.8nF 1kV dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 (MLCC)
电容值: 6.8 nF 电压: 1 kV dc 封装/外壳: 1812 (4532M) 安装类型: 表面贴装 电介质: X7R 容差: ±10% 尺寸: 4.5 x 3.2 x 2.5mm 长度: 4.5mm 深度: 3.2mm 高度: 2.5mm 系列: Flexicap 容差 负: -10% 容差 正: +10% 端子类型: 表面安装 最低工作温度: -55°C 最高工作温度: +125°C 温度系数: ±15%