NXP
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MK21FN1M0VLQ12
供应商: RS
分类: 微控制器
描述: NXP, 微控制器, Kinetis K2x 系列, ARM Cortex M4, LQFP-144
系列名称: Kinetis K2x 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 144 装置核芯: ARM Cortex M4 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 1 MB 最大频率: 120MHz 内存大小: 128 kB USB通道: 1 PWM单元数目: 3 模数转换器通道: 2 SPI通道数目: 3 典型工作电源电压: 1.71 → 3.6 V 计时器数目: 2 CAN通道数目: 1 模数转换器分辨率: 16 计时器: 1 FTM 外部时钟、1 低功率定时器 最低工作温度: -40 °C 最高工作温度: +105 °C 程序存储器类型: 闪存 宽度: 20mm 模数转换器: 42 通道 x 16 位，4 通道 x 16 位 指令集结构: ARM 模数转换器单元数目: 2 I2C通道数目: 3 PWM通道: 10 高度: 1.6mm 长度: 20mm 脉冲宽度调制: 1 (8)-电动机控制，2 (2)-四路解码器 UART通道数目: 6 尺寸: 20 x 20 x 1.6mm
供应商: RS
分类: 微控制器
描述: NXP, 微控制器, Kinetis K2x 系列, ARM Cortex M4, LQFP-144
系列名称: Kinetis K2x 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 144 装置核芯: ARM Cortex M4 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 1 MB 最大频率: 120MHz 内存大小: 128 kB USB通道: 1 PWM单元数目: 3 模数转换器通道: 2 SPI通道数目: 3 典型工作电源电压: 1.71 → 3.6 V 计时器数目: 2 CAN通道数目: 1 模数转换器分辨率: 16 计时器: 1 FTM 外部时钟、1 低功率定时器 最低工作温度: -40 °C 最高工作温度: +105 °C 程序存储器类型: 闪存 宽度: 20mm 模数转换器: 42 通道 x 16 位，4 通道 x 16 位 指令集结构: ARM 模数转换器单元数目: 2 I2C通道数目: 3 PWM通道: 10 高度: 1.6mm 长度: 20mm 脉冲宽度调制: 1 (8)-电动机控制，2 (2)-四路解码器 UART通道数目: 6 尺寸: 20 x 20 x 1.6mm
PSMN050-80PS
供应商: RS
分类: MOSFET 晶体管
描述: NXP Si N沟道 MOSFET PSMN050-80PS,127, 22 A, Vds=80 V, 3引脚 TO-220AB封装
通道类型: N 最大连续漏极电流: 22 A 最大漏源电压: 80 V 最大漏源电阻值: 46 mΩ 最大栅阈值电压: 4V 最小栅阈值电压: 2V 最大栅源电压: -20 V、+20 V 封装类型: TO-220AB 安装类型: 通孔 晶体管配置: 单 引脚数目: 3 通道模式: 增强 最大功率耗散: 56 W 最低工作温度: -55 °C 宽度: 4.7mm 典型关断延迟时间: 16 ns 典型输入电容值@Vds: 633 pF @ 12 V 典型栅极电荷@Vgs: 11 nC @ 10 V 每片芯片元件数目: 1 晶体管材料: Si 典型接通延迟时间: 9.2 ns 高度: 16mm 最高工作温度: +175 °C 尺寸: 10.3 x 4.7 x 16mm 长度: 10.3mm
供应商: RS
分类: MOSFET 晶体管
描述: NXP Si N沟道 MOSFET PSMN050-80PS,127, 22 A, Vds=80 V, 3引脚 TO-220AB封装
通道类型: N 最大连续漏极电流: 22 A 最大漏源电压: 80 V 最大漏源电阻值: 46 mΩ 最大栅阈值电压: 4V 最小栅阈值电压: 2V 最大栅源电压: -20 V、+20 V 封装类型: TO-220AB 安装类型: 通孔 晶体管配置: 单 引脚数目: 3 通道模式: 增强 最大功率耗散: 56 W 最低工作温度: -55 °C 宽度: 4.7mm 典型关断延迟时间: 16 ns 典型输入电容值@Vds: 633 pF @ 12 V 典型栅极电荷@Vgs: 11 nC @ 10 V 每片芯片元件数目: 1 晶体管材料: Si 典型接通延迟时间: 9.2 ns 高度: 16mm 最高工作温度: +175 °C 尺寸: 10.3 x 4.7 x 16mm 长度: 10.3mm
74HCT139N
供应商: RS
分类: 解码器和解复用器
描述: NXP 74HCT139N, 双 解码器、多路分解器, 4 线解复 2 输出, 4.5 → 5.5 V电源, 16引脚 PDIP封装
逻辑系列: 74HCT 逻辑功能: 解码器、多路分解器 多路分解能力: 4 线解复 2 输出 每片芯片元件数目: 2 每个元件输入使能数目: 2 安装类型: 通孔 封装类型: PDIP 引脚数目: 16 尺寸: 19.5 x 6.48 x 3.2mm 高度: 3.2mm 长度: 19.5mm 最大工作电源电压: 5.5 V 最小工作电源电压: 4.5 V 宽度: 6.48mm 最高工作温度: +125 °C 最低工作温度: -40 °C
供应商: RS
分类: 解码器和解复用器
描述: NXP 74HCT139N, 双 解码器、多路分解器, 4 线解复 2 输出, 4.5 → 5.5 V电源, 16引脚 PDIP封装
逻辑系列: 74HCT 逻辑功能: 解码器、多路分解器 多路分解能力: 4 线解复 2 输出 每片芯片元件数目: 2 每个元件输入使能数目: 2 安装类型: 通孔 封装类型: PDIP 引脚数目: 16 尺寸: 19.5 x 6.48 x 3.2mm 高度: 3.2mm 长度: 19.5mm 最大工作电源电压: 5.5 V 最小工作电源电压: 4.5 V 宽度: 6.48mm 最高工作温度: +125 °C 最低工作温度: -40 °C
MC9S08SH8CTG
供应商: RS
分类: 微控制器MCU芯片
描述: 恩智浦 微控制器, HCS08系列, 16引脚, TSSOP封装
系列名称: HCS08 封装类型: TSSOP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 16 装置核芯: S08 数据总线宽度: 8Bit 程序存储器大小: 8 kB 最大频率: 40MHz 内存大小: 512 B PWM单元数目: 2 SPI通道数目: 1 I2C通道数目: 1 典型工作电源电压: 2.7 → 5.5 V
供应商: RS
分类: 微控制器MCU芯片
描述: 恩智浦 微控制器, HCS08系列, 16引脚, TSSOP封装
系列名称: HCS08 封装类型: TSSOP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 16 装置核芯: S08 数据总线宽度: 8Bit 程序存储器大小: 8 kB 最大频率: 40MHz 内存大小: 512 B PWM单元数目: 2 SPI通道数目: 1 I2C通道数目: 1 典型工作电源电压: 2.7 → 5.5 V
MKE06Z64VLH4
供应商: RS
分类: 微控制器
描述: NXP, 微控制器, Kinetis E 系列, ARM Cortex M0+, QFP-64
系列名称: Kinetis E 封装类型: QFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 64 装置核芯: ARM Cortex M0+ 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 64 kB 最大频率: 48MHz 典型工作电源电压: 5 V 程序存储器类型: 闪存 宽度: 10mm 高度: 1.45mm 长度: 10mm 尺寸: 10 x 10 x 1.45mm CAN通道数目: 1
供应商: RS
分类: 微控制器
描述: NXP, 微控制器, Kinetis E 系列, ARM Cortex M0+, QFP-64
系列名称: Kinetis E 封装类型: QFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 64 装置核芯: ARM Cortex M0+ 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 64 kB 最大频率: 48MHz 典型工作电源电压: 5 V 程序存储器类型: 闪存 宽度: 10mm 高度: 1.45mm 长度: 10mm 尺寸: 10 x 10 x 1.45mm CAN通道数目: 1
TWR-VF65GS10-KIT
供应商: RS
分类: 处理器和微控制器开发套件
描述: NXP, VYBRID DS-5 塔式系统 开发套件
分类: 开发套件 套件名称: Vybrid DS-5 Tower System 技术: MCU 处理器部件号: VF61 NS151 CMK 50
供应商: RS
分类: 处理器和微控制器开发套件
描述: NXP, VYBRID DS-5 塔式系统 开发套件
分类: 开发套件 套件名称: Vybrid DS-5 Tower System 技术: MCU 处理器部件号: VF61 NS151 CMK 50
MK10DX256VLK7
供应商: RS
分类: 微控制器
描述: NXP, 微控制器, Kinetis K1x 系列, ARM Cortex M4, LQFP-80
系列名称: Kinetis K1x 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 80 装置核芯: ARM Cortex M4 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 288 kB 最大频率: 72MHz 内存大小: 66 kB PWM单元数目: 1 模数转换器通道: 2 SPI通道数目: 2 典型工作电源电压: 1.71 → 3.6 V 尺寸: 12 x 12 x 1.6mm 程序存储器类型: 闪存 模数转换器: 2 x 16 位 指令集结构: RISC 模数转换器单元数目: 2 宽度: 12mm 计时器数目: 4 CAN通道数目: 1 最低工作温度: -40 °C 模数转换器分辨率: 16Bit 计时器分辨率: 16Bit 计时器: 1 x 16 位 I2C通道数目: 2 高度: 1.6mm 最高工作温度: +105 °C 脉冲宽度调制: 1 UART通道数目: 4 长度: 12mm
供应商: RS
分类: 微控制器
描述: NXP, 微控制器, Kinetis K1x 系列, ARM Cortex M4, LQFP-80
系列名称: Kinetis K1x 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 80 装置核芯: ARM Cortex M4 数据总线宽度: 32Bit 程序存储器大小: 288 kB 最大频率: 72MHz 内存大小: 66 kB PWM单元数目: 1 模数转换器通道: 2 SPI通道数目: 2 典型工作电源电压: 1.71 → 3.6 V 尺寸: 12 x 12 x 1.6mm 程序存储器类型: 闪存 模数转换器: 2 x 16 位 指令集结构: RISC 模数转换器单元数目: 2 宽度: 12mm 计时器数目: 4 CAN通道数目: 1 最低工作温度: -40 °C 模数转换器分辨率: 16Bit 计时器分辨率: 16Bit 计时器: 1 x 16 位 I2C通道数目: 2 高度: 1.6mm 最高工作温度: +105 °C 脉冲宽度调制: 1 UART通道数目: 4 长度: 12mm
LPC2134FBD64
供应商: RS
分类: 微控制器
描述: NXP LPC21 系列 16/32 bit ARM7TDMI-S MCU LPC2134FBD64, 60MHz, 128 kB ROM 闪存, 16 kB RAM, LQFP-64
系列名称: LPC21 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 64 装置核芯: ARM7TDMI-S 数据总线宽度: 16/32Bit 程序存储器大小: 128 kB 最大频率: 60MHz RAM大小: 16 kB PWM单元数目: 1 模数转换器通道: 8 SPI通道数目: 2 典型工作电源电压: 3.3 V 模数转换器单元数目: 2 计时器数目: 2 指令集结构: RISC 模数转换器分辨率: 10Bit 计时器分辨率: 32Bit 计时器: 2 x 32 位 程序存储器类型: 闪存 尺寸: 10.1 x 10.1 x 1.45mm 宽度: 10.1mm 长度: 10.1mm 模数转换器: 2（8 x 10 位） 脉冲宽度调制: 1（6 通道）（电机控制） 最低工作温度: -40 °C 最高工作温度: +85 °C 高度: 1.45mm I2C通道数目: 2 PWM通道: 6
供应商: RS
分类: 微控制器
描述: NXP LPC21 系列 16/32 bit ARM7TDMI-S MCU LPC2134FBD64, 60MHz, 128 kB ROM 闪存, 16 kB RAM, LQFP-64
系列名称: LPC21 封装类型: LQFP 安装类型: 表面贴装 引脚数目: 64 装置核芯: ARM7TDMI-S 数据总线宽度: 16/32Bit 程序存储器大小: 128 kB 最大频率: 60MHz RAM大小: 16 kB PWM单元数目: 1 模数转换器通道: 8 SPI通道数目: 2 典型工作电源电压: 3.3 V 模数转换器单元数目: 2 计时器数目: 2 指令集结构: RISC 模数转换器分辨率: 10Bit 计时器分辨率: 32Bit 计时器: 2 x 32 位 程序存储器类型: 闪存 尺寸: 10.1 x 10.1 x 1.45mm 宽度: 10.1mm 长度: 10.1mm 模数转换器: 2（8 x 10 位） 脉冲宽度调制: 1（6 通道）（电机控制） 最低工作温度: -40 °C 最高工作温度: +85 °C 高度: 1.45mm I2C通道数目: 2 PWM通道: 6
TEA1795T/N1
供应商: RS
分类: 电压控制器
描述: NXP 电压控制器, 1输出, 8引脚, 最大输入电压 38 V, SMPS 控制器, 表面贴装安装, -0.4 → 38 V输入, 10 → 12 V输出
控制器类型: SMPS 控制器 输出数目: 1 电流转换类型: 直流-直流 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOIC 引脚数目: 8 尺寸: 5 x 4 x 1.45mm 最大输入电压: 38 V 最高工作温度: +150 °C 最大输出电压: 12 V
供应商: RS
分类: 电压控制器
描述: NXP 电压控制器, 1输出, 8引脚, 最大输入电压 38 V, SMPS 控制器, 表面贴装安装, -0.4 → 38 V输入, 10 → 12 V输出
控制器类型: SMPS 控制器 输出数目: 1 电流转换类型: 直流-直流 安装类型: 表面贴装 封装类型: SOIC 引脚数目: 8 尺寸: 5 x 4 x 1.45mm 最大输入电压: 38 V 最高工作温度: +150 °C 最大输出电压: 12 V
PUMD13
供应商: RS
分类: 数字晶体管
描述: NXP PUMD13,115 双 NPN + PNP 数字晶体管, 100 mA, Vce=50 V, 4.7 kΩ, 电阻比:0.1, 6引脚 UMT封装
晶体管类型: NPN + PNP 每片芯片元件数目: 2 最大连续集电极电流: 100 mA 最大集电极-发射极电压: 50 V 典型输入电阻器: 4.7 kΩ 安装类型: 表面贴装 封装类型: UMT 引脚数目: 6 最小直流电流增益: 100 晶体管配置: 隔离式 最大集电极-发射极饱和电压: 0.1 V 最大发射极-基极电压: 10 V 典型电阻比: 0.1 宽度: 1.35mm 最高工作温度: +150 °C 最低工作温度: -65 °C 长度: 2.2mm 尺寸: 2.2 x 1.35 x 1mm 高度: 1mm
供应商: RS
分类: 数字晶体管
描述: NXP PUMD13,115 双 NPN + PNP 数字晶体管, 100 mA, Vce=50 V, 4.7 kΩ, 电阻比:0.1, 6引脚 UMT封装
晶体管类型: NPN + PNP 每片芯片元件数目: 2 最大连续集电极电流: 100 mA 最大集电极-发射极电压: 50 V 典型输入电阻器: 4.7 kΩ 安装类型: 表面贴装 封装类型: UMT 引脚数目: 6 最小直流电流增益: 100 晶体管配置: 隔离式 最大集电极-发射极饱和电压: 0.1 V 最大发射极-基极电压: 10 V 典型电阻比: 0.1 宽度: 1.35mm 最高工作温度: +150 °C 最低工作温度: -65 °C 长度: 2.2mm 尺寸: 2.2 x 1.35 x 1mm 高度: 1mm